申请/专利权人：维沃移动通信有限公司

申请日：2020-08-31

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN212588721U

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.23#授权

摘要：本申请公开了一种散热装置，属于电子设备散热技术领域。散热装置包括底板模组、风扇模组和散热模组，底板模组与电子设备可拆卸地连接，风扇模组和散热模组均安装于底板模组；风扇模组包括壳体和风扇模块，壳体上开设有安装孔，风扇模块安装于安装孔，壳体与底板模组配合形成容纳腔体，其中，散热模组处于容纳腔体内侧；散热模组包括制冷模块和第一导热模块，制冷模块的冷端与第一导热模块抵接；风扇模组、底板模组及第一导热模块配合形成第一气流通道，底板模组与电子设备之间具有预留间隙，第一气流通道与预留间隙连通，第一导热模块至少部分地延伸至第一气流通道内。本申请的实施例中的散热装置具有对电子设备的散热效率更高的有益效果。

主权项：1.一种散热装置，其特征在于，包括底板模组10、风扇模组20和散热模组30，所述底板模组10与电子设备40可拆卸地连接，所述风扇模组20和所述散热模组30均安装于所述底板模组10；所述风扇模组20包括壳体21和风扇模块22，所述壳体21上开设有安装孔211，所述风扇模块22安装于所述安装孔211，所述壳体21与所述底板模组10配合形成容纳腔体，其中，所述散热模组30处于所述容纳腔体内侧；所述散热模组30包括制冷模块31和第一导热模块32，所述制冷模块31的冷端311与所述第一导热模块32抵接；所述风扇模组20、所述底板模组10及所述第一导热模块32配合形成第一气流通道，所述底板模组10与所述电子设备40之间具有预留间隙，所述第一气流通道与所述预留间隙连通，所述第一导热模块32至少部分地延伸至所述第一气流通道内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 维沃移动通信有限公司 散热装置

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