申请/专利权人：中国科学技术大学

申请日：2019-08-23

公开（公告）日：2021-02-26

公开（公告）号：CN112423474A

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.11.28#发明专利申请公布后的驳回;2021.03.16#实质审查的生效;2021.02.26#公开

摘要：一种线路板，应用于电子线路技术领域，包括：基板和设置在基板两侧的线路，在基板上开设有通孔，提高基板共振频率。本发明还公开了一种线路板的制备方法，基板两侧的线路通过通孔进行连接，具体的，基板两侧的线路通过通孔进行连接可以为通过通孔，利用导线把电路板与芯片的信号线连接起来，还可以穿过通孔，利用导线将芯片与电路板的地连接起来，当孔的另一侧是与地联通的材料时，可以把基板上线路的地和通孔另一侧的地用导线连起来，从而改善了线路的接地。

主权项：1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：对基板上的线路涂覆保护胶；在所述基板上，从涂覆有保护胶的一侧进行通孔开设；去除线路上的保护胶。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学技术大学 电路板的制备方法及电路板

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