申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司

申请日：2020-08-21

公开（公告）日：2021-02-26

公开（公告）号：CN112420684A

主分类号：H01L25/16(20060101)

分类号：H01L25/16(20060101);H01L21/98(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/48(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：["20190822 US 16/548,202"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2023.02.24#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.02.26#公开

摘要：本公开提供一种封装结构，包括一第一重分布结构和在第一重分布结构上的一中介层。封装结构还包括围绕中介层的一模塑料层，以及在中介层上方的一第二重分布结构。模塑料层在第一重分布结构和第二重分布结构之间。封装结构还包括在第二重分布结构上方的一第一半导体裸片和一第二半导体裸片。

主权项：1.一种封装结构，包括：一第一重分布结构；一中介层，在该第一重分布结构上；一模塑料层，围绕该中介层；一第二重分布结构，在该中介层上，其中该模塑料层在该第一重分布结构与该第二重分布结构之间；以及一第一半导体裸片与一第二半导体裸片，在该第二重分布结构上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 封装结构

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