申请/专利权人:上海圣之尧智能科技有限公司
申请日:2020-11-09
公开(公告)日:2021-02-26
公开(公告)号:CN112415014A
主分类号:G01N21/88(20060101)
分类号:G01N21/88(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.03.16#实质审查的生效;2021.02.26#公开
摘要:本发明公开了一种铜箔缺陷检测方法以及介质,方法包括:采集获得一与待测铜箔对应的初始图像;对所述初始图像进行图像预处理获得一标准初始图像;于所述标准初始图像进行轮廓匹配获得所述待测铜箔的检测图像;基于所述检测图像与一标准铜箔图像的差异系数大于一门限值,生成一与该待测铜箔相关联的缺陷标签,能够提取待测铜箔的检测图像,并且将该检测图像与标准铜箔图像进行对比,对比过程中,以检测图像的像素单元为最小对比单元,从而能够提高对比速度,实现在较短的时间内完成对该两侧铜箔的检测。
主权项:1.一种铜箔缺陷检测方法,其特征在于,包括以下步骤:采集获得一与待测铜箔对应的初始图像;对所述初始图像进行图像预处理获得一标准初始图像;于所述标准初始图像进行轮廓匹配获得所述待测铜箔的检测图像;基于所述检测图像与一标准铜箔图像的差异系数大于一门限值,生成一与该待测铜箔相关联的缺陷标签。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海圣之尧智能科技有限公司 一种铜箔缺陷检测方法以及介质
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