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【发明公布】一种多频段防伪RFID标签_江苏科睿坦电子科技有限公司_202011323989.1 

申请/专利权人:江苏科睿坦电子科技有限公司

申请日:2020-11-23

公开(公告)日:2021-02-26

公开(公告)号:CN112418375A

主分类号:G06K19/073(20060101)

分类号:G06K19/073(20060101);G06K19/077(20060101);H01Q1/22(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q21/30(20060101);D21H23/30(20060101);D21H23/70(20060101);D21H25/06(20060101);D21H27/30(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.10.01#授权;2021.03.16#实质审查的生效;2021.02.26#公开

摘要:本发明涉及RFID标签制作技术领域,具体公开了一种多频段防伪RFID标签,设有带胶面材和带胶底材,从所述带胶面材至所述带胶底材之间依次设有天线正面铝层、第一强胶层、天线基材层、弱胶层、易碎膜层、第二强胶层、天线背面铝层和芯片;所述天线正面铝层和天线背面铝层设有连接所述芯片的至少两个频段的天线。本发明将至少两个频段的天线分为正反两层,天线正面铝层位于易碎膜层上,天线背面铝层位于易碎膜层下,在标签被揭开时,在弱胶层和易碎膜层的作用下,芯片跟随标签被带离物体,而其他部分天线会不同程度地留在物体上,从而让标签失去性能。

主权项:1.一种多频段防伪RFID标签,设有带胶面材和带胶底材,其特征在于,从所述带胶面材至所述带胶底材之间依次设有天线正面铝层、第一强胶层、天线基材层、弱胶层、易碎膜层、第二强胶层、天线背面铝层和芯片;所述天线正面铝层和天线背面铝层设有连接所述芯片的至少两个频段的天线。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江苏科睿坦电子科技有限公司 一种多频段防伪RFID标签

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