申请/专利权人:杭州海康威视数字技术股份有限公司
申请日:2018-08-16
公开(公告)日:2021-02-26
公开(公告)号:CN110839314B
主分类号:H05K1/02(20060101)
分类号:H05K1/02(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.02.26#授权;2020.03.20#实质审查的生效;2020.02.25#公开
摘要:本发明公开了一种PCB板,该PCB板包括:依序层叠的TOP层、GND层、信号层以及BOTTOM层;其中,所述TOP层装配有第一DDR和CPU,所述BOTTOM层装配有第二DDR,所述CPU电性连接于所述第一DDR和所述第二DDR,所述CPU与所述第一DDR之间的走线长度设置为小于1英寸,所述CPU与所述第二DDR之间的走线长度设置为小于1英寸。本发明通过对PCB板的走线总长度进行约束,省去了传统方案中的匹配电阻,如此可以缩小PCB板的布线空间,以使PCB板上的器件布局优化,该设计方案由于阻抗不匹配而带来的反射噪声完全可以忽略。
主权项:1.一种PCB板,其特征在于,包括:依序层叠的TOP层、GND层、信号层以及BOTTOM层;其中,所述TOP层装配有第一DDR和CPU,所述BOTTOM层装配有第二DDR,所述CPU电性连接于所述第一DDR和所述第二DDR,所述CPU与所述第一DDR之间的走线长度设置为小于1英寸,所述CPU与所述第二DDR之间的走线长度设置为小于1英寸;所述第一DDR与所述第二DDR在垂直所述PCB板方向的投影具有重合区域,所述CPU通过走线分别直连于位于重合区域的所述第一DDR和所述第二DDR。
全文数据:
权利要求:
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