申请/专利权人:深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请日:2020-07-20
公开(公告)日:2021-02-26
公开(公告)号:CN212625645U
主分类号:H01L51/56(20060101)
分类号:H01L51/56(20060101);H01L21/677(20060101);H01L21/67(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.02.26#授权
摘要:本实用新型涉及贴合加工的技术领域,公开了指纹识别贴合装置,包括贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台,OLED上料搬臂将OLED屏移动至OLED承接平台,OLED承接平台将OLED屏移入OLED贴合上真空腔体,贴合上下料搬臂移动IC芯片至OLED贴合下真空腔体;通过利用贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台,整个OLED以及IC芯片的贴合过程十分高效。
主权项:1.指纹识别贴合装置,其特征在于,包括贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台,所述OLED上料搬臂将OLED屏移动至所述OLED承接平台,所述OLED承接平台将所述OLED屏移入OLED贴合上真空腔体,所述贴合上下料搬臂移动IC芯片至所述OLED贴合下真空腔体,OLED以及IC对位组件分别对位所述IC芯片以及所述OLED屏,所述OLED上真空腔体以及所述OLED下真空腔体分别移动到贴合位,所述OLED上真空腔体以及所述OLED下真空腔体贴合,所述OLED与所述IC芯片贴合形成成品,所述上真空腔体将所述成品移动至所述贴合上下料搬臂,所述贴合上下料搬臂下料所述成品。
全文数据:
权利要求:
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