申请/专利权人：摩比天线技术(深圳)有限公司;摩比科技(深圳)有限公司;摩比通讯技术(吉安)有限公司;摩比科技(西安)有限公司;深圳市晟煜智慧网络科技有限公司;西安摩比天线技术工程有限公司

申请日：2020-09-09

公开（公告）日：2021-02-26

公开（公告）号：CN212599486U

主分类号：B23G5/00(20060101)

分类号：B23G5/00(20060101);B23P15/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.26#授权

摘要：本实用新型提供了一种钉孔成型刀具，涉及数控机械加工技术领域；其包括本体和开设在本体上的钉孔，钉孔包括孔口和孔底；沿远离孔口的方向上，钉孔依次设有扩口段和主体段；扩口段的内壁的径向尺寸为R1，沿扩口段远离孔口的一端到靠近孔口的一端的方向上，R1的数值依次增大；钉孔内设有电镀层，扩口段内的电镀层的厚度为D，沿远离孔口的方向上，D的数值依次增大；与钉孔相适配的钉体的径向尺寸为R2；其中，R1‑2*D≥R2。本实用新型在钉孔高电位区域设置扩口段，并且随着电位的升高，在沿靠近孔口的方向上，将扩口段的内壁的径向尺寸设计为依次增大，使得电镀后的钉孔的各个区域都能满足后续钉孔加工的规格要求，提高机加的稳定性。

主权项：1.一种钉孔成型刀具，包括本体和开设在所述本体上的孔体，所述孔体包括孔口和孔底；其特征在于，沿远离所述孔口的方向，所述孔体依次设有扩口段和主体段；所述扩口段的内壁的径向尺寸为R1，沿所述扩口段远离所述孔口的一端到靠近所述孔口的一端的方向上，所述R1的数值依次增大；所述孔体内设有电镀层，所述扩口段内的所述电镀层的厚度为D，沿远离所述孔口的方向，所述D的数值依次增大；与所述孔体相适配的钉体的径向尺寸为R2；其中，在所述扩口段的任意区段内，R1-2*D≥R2。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 摩比天线技术(深圳)有限公司;摩比科技(深圳)有限公司;摩比通讯技术(吉安)有限公司;摩比科技(西安)有限公司;深圳市晟煜智慧网络科技有限公司;西安摩比天线技术工程有限公司 钉孔成型刀具

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