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【发明公布】一种提高电镀铂金表面平整度的方法及其使用的打磨设备_欣强电子(清远)有限公司_202011088432.4 

申请/专利权人:欣强电子(清远)有限公司

申请日:2020-10-13

公开(公告)日:2021-03-19

公开(公告)号:CN112518432A

主分类号:B24B1/00(20060101)

分类号:B24B1/00(20060101);B24B7/07(20060101);B24B41/06(20120101);B24B41/00(20060101);B24B49/04(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.05.10#授权;2021.04.06#实质审查的生效;2021.03.19#公开

摘要:本发明提供的一种提高电镀铂金表面平整度的方法及其使用的打磨设备,其方法包括以下步骤:S1、进行钻孔波峰打磨;S2,目测并判断是否进行再次钻孔波峰打磨;S3、铜板进行电镀;S4、使用打磨设备对电镀后的铜板进行打磨,调整平整度;S5,对打磨后的铜板表面进行目测及铜厚检查仪检测,判断是否进行再次电镀层打磨;打磨设备中的导向槽、直线滑台、推块的设计及配合,可对工件进行移动调整、对位、夹持,以便为工件提供稳固的打磨条件;而液压缸、框体、第一打磨结构及第二打磨结构的配合,可通过液压缸带动第一打磨结构及第二打磨结构与工件进行接触,从而实现打磨,有效提高打磨生产效率。

主权项:1.一种提高电镀铂金表面平整度的方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、使用打磨设备对转孔后的铜板表面进行钻孔波峰打磨;S2,对打磨后的铜板表面进行目测,多钻孔波峰打磨效果符合要求、则完成打磨,若打磨效果不符合要求,则重复S1步骤、并在打磨前进行打磨参数调整;S3、钻孔波峰打磨完成后的铜板进行电镀;S4、使用打磨设备对电镀后的铜板进行打磨,调整平整度;S5,对打磨后的铜板表面进行目测及铜厚检查仪检测,若打磨效果达到铜板表面平整度要求、则可完成打磨动作;若打磨效果不符合铜板表面平整度要求,则重复S4步骤、并在打磨前进行打磨参数调整,直至打磨后的铜板表面符合平整度要求。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 欣强电子(清远)有限公司 一种提高电镀铂金表面平整度的方法及其使用的打磨设备

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