申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2019-09-24

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112622464A

主分类号：B41M1/12(20060101)

分类号：B41M1/12(20060101);B41M7/00(20060101);H01Q1/40(20060101);H01Q1/38(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.06.09#发明专利申请公布后的驳回;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本公开是关于一种薄膜天线制备方法、薄膜天线、壳体以及终端，属于天线制造技术领域。该方法通过采用丝网印刷导电材料的方式，在柔性薄膜层上形成导电图形层，在柔性薄膜层上形成覆盖导电图形层的保护层，制备出薄膜天线，具有制备工序简单、制备效率高、工艺成本低等特点，实现了天线的快速制备。依据本公开提供的方法制备的薄膜天线为一体结构，仅需对薄膜天线进行弯曲贴合，即可将薄膜天线固定在目标对象上，具有装配工序简单、装配效率高等特点。

主权项：1.一种薄膜天线制备方法，其特征在于，所述方法包括：采用丝网印刷导电材料的方式，在柔性薄膜层上形成导电图形层；在所述柔性薄膜层上形成覆盖所述导电图形层的保护层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京小米移动软件有限公司 薄膜天线制备方法、薄膜天线、壳体以及终端

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