申请/专利权人：苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司

申请日：2019-10-08

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112635169A

主分类号：H01F27/255(20060101)

分类号：H01F27/255(20060101);H01F27/29(20060101);H01F27/02(20060101);H01F41/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.06.16#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本发明提供一种电感组件及其制造方法，电感组件包含：导电线圈；绝缘层，覆盖于导电线圈的外表面；两个端子，与导电线圈的端点电性接合；柱体，由多颗第一复合材料粉末经挤压形成，每一颗第一复合材料粉末由第一磁性材料粉末被覆盖第一热固性树脂所构成，柱体置于由导电线圈所形成的围绕空间内；以及包覆体，由多颗第二复合材料粉末经挤压形成，每一颗第二复合材料粉末由第二磁性材料粉末被覆盖第二热固性树脂所构成；包覆体及其所包覆的导电线圈以及柱体加热至固化温度，第一热固性树脂与第二热固性树脂均固化，致使多颗第一磁性材料粉末接合，多颗第二磁性材料粉末接合。本发明的电感组件及其制造方法提高了电感组件的电磁性以及良品率。

主权项：1.一种电感组件，其特征在于，包含：导电线圈；绝缘层，覆盖于该导电线圈的外表面；两个端子，分别与该导电线圈的两个端点中的一个端点电性接合；柱体，由多颗第一复合材料粉末经过挤压制程后成型而形成，每一颗第一复合材料粉末由第一磁性材料粉末被覆盖第一热固性树脂所构成，该柱体置于由该导电线圈所形成的围绕空间内；以及包覆体，由多颗第二复合材料粉末经过另一挤压制程后成型而形成，每一颗第二复合材料粉末由第二磁性材料粉末被覆盖第二热固性树脂所构成，该包覆体包覆该导电线圈以及该柱体，该两个端子均外露于该包覆体之外；其中该第一热固化树脂占该多颗第一复合材料粉末的第一重量比小于该第二热固化树脂占该多颗第二复合材料粉末的第二重量比，该包覆体及其所包覆的该导电线圈以及该柱体加热至固化温度，该第一热固性树脂与该第二热固性树脂均固化，致使该多颗第一磁性材料粉末由该固化的第一热固性树脂所接合，该多颗第二磁性材料粉末由该固化的第二热固性树脂所接合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 电感组件及其制造方法

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