申请/专利权人：深圳市柔宇科技股份有限公司

申请日：2018-05-09

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112640049A

主分类号：H01L21/304(20060101)

分类号：H01L21/304(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.12.02#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本发明涉及显示技术领域，公开了一种基板、基板的检测装置及切割方法。该基板包括多个间隔设置的第一区域，相邻的第一区域之间设有标记，标记用于在第一条件下产生引导切割的指示。该用于基板的检测装置包括用于捕获指示的获取模块和提供第一条件的发射源，所述发射源包括能激发标记发光的光源。该基板的切割方法包括，在基板的表面上形成标记；在第一条件下使标记产生引导切割的指示；以及捕获所述指示，根据所述指示对基板进行切割。本发明所提供的基板及其检测装置和切割方法使切割位置定位更精确，提高了切割精度和良率。

主权项：一种基板，包括多个间隔设置的第一区域，其特征在于，相邻的第一区域之间设有标记，所述标记用于在第一条件下产生引导切割的指示。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市柔宇科技股份有限公司 基板、基板的检测装置及切割方法

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