申请/专利权人:三菱电机株式会社
申请日:2018-09-07
公开(公告)日:2021-04-09
公开(公告)号:CN112640094A
主分类号:H01L23/12(20060101)
分类号:H01L23/12(20060101);H05K1/14(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开
摘要:本申请的发明所涉及的光模块具备:光半导体元件;封装,其收纳光半导体元件;第一图案,其设置于封装的上表面;第二图案,其设置于封装的与上表面相连的侧面;柔性基板,其设置于第一图案之上,从封装的上表面向侧面侧延伸;以及焊料,其将第一图案与柔性基板接合在一起,焊料在柔性基板中的从封装的上表面向侧面侧延伸的部分与第二图案之间扩展。
主权项:1.一种光模块,其特征在于,具备:光半导体元件;封装,其收纳所述光半导体元件;第一图案,其设置于所述封装的上表面;第二图案,其设置于所述封装的与所述上表面相连的侧面;柔性基板,其设置于所述第一图案之上,从所述封装的所述上表面向所述侧面侧延伸;以及焊料,其将所述第一图案与所述柔性基板接合在一起,所述焊料在所述柔性基板中的从所述封装的所述上表面向所述侧面侧延伸的部分与所述第二图案之间扩展。
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