申请/专利权人:北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请日:2021-01-06
公开(公告)日:2021-04-09
公开(公告)号:CN112635380A
主分类号:H01L21/68(20060101)
分类号:H01L21/68(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开
摘要:本申请提供了一种晶圆对中装置,涉及半导体技术领域,包括沿着预定方向间隔布置的第一对中调整构件和第二对中调整构件;调整部,分别形成于所述第一对中调整构件和所述第二对中调整构件;所述第一对中调整构件所包括的所述调整部和所述所述第二对中调整构件所包括的所述调整部分别对应,以形成调整组;n个调整组分别对应待定位的n个规格晶圆,其中,n大于或者等于2,且n为整数。本申请提供的晶圆对中装置,n个调整组分别对应待定位的n个规格晶圆,且n大于或者等于2,如此能够对多种规格的晶圆进行高效定位,而无需对第一对中调整构件和第二对中调整构件进行更换,提高了生产效率,避免了繁琐的拆装过程。
主权项:1.一种晶圆对中装置,其特征在于,所述晶圆对中装置包括:沿着预定方向间隔布置的第一对中调整构件和第二对中调整构件;调整部,分别形成于所述第一对中调整构件和所述第二对中调整构件;所述第一对中调整构件所包括的所述调整部和所述第二对中调整构件所包括的所述调整部分别对应,以形成调整组;n个所述调整组分别对应待定位的n个规格晶圆,其中,n大于或者等于2,且n为整数。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 晶圆对中装置
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