申请/专利权人：深圳市大疆创新科技有限公司

申请日：2020-01-14

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112640098A

主分类号：H01L23/498(20060101)

分类号：H01L23/498(20060101);H01L23/485(20060101);H01L23/482(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2023.07.21#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本发明实施例提供一种芯片封装结构及封装方法，其中，芯片封装结构包括：基板，基板上具有第一连接部及第二连接部，第一连接部与第二连接部通过基板的内部线路电连接；其中，第二连接部为贯穿基板的通孔，通孔内设置有带有连接孔的电镀层；芯片，芯片设置于基板之上，并与第一连接部电连接，以便第二连接部与芯片之间通过基板的内部线路形成信号通路；保护层，保护层设置于基板上，并将芯片及第二连接部包裹于保护层内，保护层上与第二连接部对应的位置具有过线孔，以便信号线穿过过线孔与第二连接部电连接。本发明实施例提供的技术方案，可减少信号通路上的寄生电容，有效提高接收端的信号质量，提高信号线连接可靠性，且减小体积，降低成本。

主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上具有第一连接部及第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部通过所述基板的内部线路电连接；其中，所述第二连接部为贯穿所述基板的通孔，所述通孔内设置有带有连接孔的电镀层；芯片，所述芯片设置于所述基板之上，并与所述第一连接部电连接，以便所述第二连接部与所述芯片之间通过所述基板的内部线路形成信号通路；保护层，所述保护层设置于所述基板上，并将所述芯片及所述第二连接部包裹于所述保护层内，所述保护层上与所述第二连接部对应的位置具有过线孔，以便信号线穿过所述过线孔与所述第二连接部电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市大疆创新科技有限公司 一种芯片封装结构及封装方法

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