申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2019-08-27

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112639753A

主分类号：G06F13/26(20060101)

分类号：G06F13/26(20060101)

优先权：["20180830 US 62/724,873","20190826 US 16/551,447"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.08.16#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：提供了用于聚合IBI的方法和装置。该装置包括主机控制器，主机控制器被配置为经由串行通信总线与至少一个从机通信，经由串行通信总线来触发并接收来自至少一个从机的一系列响应，确定一系列响应中指示带内中断IBI请求的一个响应，以及基于一个响应在一系列响应之中的位置来对IBI请求做出响应。该方法包括：经由串行通信总线与至少一个从机通信，经由串行通信总线来触发并接收来自至少一个从机的一系列响应，确定一系列响应中指示带内中断IBI请求的一个响应，以及基于一个响应在一系列响应之中的位置来对IBI请求做出响应。

主权项：1.一种装置，包括：主机控制器，被配置为经由串行通信总线来与至少一个从机通信，经由所述串行通信总线来触发并接收来自所述至少一个从机的一系列响应，确定所述一系列响应之中指示带内中断IBI请求的一个响应；基于所述一个响应在所述一系列响应之中的位置来对所述IBI请求做出响应。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 聚合带内中断

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