申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2019-09-03

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112638573A

主分类号：B23K26/53(20060101)

分类号：B23K26/53(20060101);B28D5/00(20060101);H01L21/304(20060101);H01L21/683(20060101)

优先权：["20180913 JP 2018-171218"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.08.22#授权;2021.06.29#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：一种对处理对象体进行处理的处理系统，该处理系统具有：改性装置，其在所述处理对象体的内部沿面方向形成内部面改性层；以及分离装置，其以所述内部面改性层为基点分离所述处理对象体，所述改性装置具有：激光照射部，其向所述处理对象体的内部照射多个激光束；以及移动机构，其使所述激光照射部和所述处理对象体相对地移动，所述改性装置利用所述移动机构使来自所述激光照射部的所述多个激光束相对于所述处理对象体相对地移动，而形成所述内部面改性层。

主权项：1.一种处理系统，其对处理对象体进行处理，其中，该处理系统具有：改性装置，其在所述处理对象体的内部沿面方向形成内部面改性层；以及分离装置，其以所述内部面改性层为基点分离所述处理对象体，所述改性装置具有：激光照射部，其向所述处理对象体的内部照射多个激光束；以及移动机构，其使所述激光照射部和所述处理对象体相对地移动，所述改性装置利用所述移动机构使来自所述激光照射部的所述多个激光束相对于所述处理对象体相对地移动，而形成所述内部面改性层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 处理系统和处理方法

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