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【发明公布】接合装置、用于制造接合装置的方法以及容纳接合装置的多层结构_塔克托科技有限公司_201980056605.3 

申请/专利权人:塔克托科技有限公司

申请日:2019-08-27

公开(公告)日:2021-04-09

公开(公告)号:CN112640592A

主分类号:H05K3/28(20060101)

分类号:H05K3/28(20060101);H05K1/02(20060101);H01R13/6591(20060101);H05K1/14(20060101);H01R12/52(20060101);H01R12/71(20060101)

优先权:["20180827 US 16/113,555"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.06.22#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要:接口装置1300、1400、1500、1600、2000,可选地由基本上电气的或具体地电子的节点型部件组成或包括该部件,该部件用于在外部系统46、200与接口装置的主机结构300之间提供电或电磁连接,该接口装置包括第一基底膜10,限定空腔;第一材料层30,布置为至少部分地填充空腔,并且嵌入或至少部分地覆盖至少一个电气元件12,该至少一个电气元件至少部分地布置在空腔中,其中该至少一个电气元件包括至少一个转换器元件,该至少一个转换器元件配置为用于适配要在所述外部系统与主机结构的电子器件之间传输的信号;以及第一连接元件45,优选地至少部分地布置在空腔中,并且配置为用于连接到外部系统46,其中第一连接元件进一步至少功能性地连接到转换器元件。呈现了相关的多层结构和制造方法。

主权项:1.一种接口装置1300、1400、1500、1600、2000,可选地由基本上电气的或具体地电子的部件组成或包括所述部件,所述部件用于在外部系统46、200与诸如IMSE设备或零件的所述接口装置的主机结构300之间提供电或电磁连接,所述接口装置包括-第一基底膜10,限定空腔;-第一材料层30,布置为至少部分地填充所述空腔,并且嵌入或至少部分地覆盖至少一个电气元件12,所述至少一个电气元件至少部分地布置在所述空腔中,其中所述至少一个电气元件包括至少一个转换器元件,所述至少一个转换器元件配置为用于适配要在所述外部系统与所述主机结构的电子器件之间传输的信号;以及-第一连接元件45,优选地至少部分地布置在所述空腔中,并且配置为用于连接到所述外部系统46,其中所述第一连接元件进一步至少功能性地连接到所述转换器元件。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 塔克托科技有限公司 接合装置、用于制造接合装置的方法以及容纳接合装置的多层结构

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