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【发明公布】包括5G天线模块的电子装置_三星电子株式会社_201980057130.X 

申请/专利权人:三星电子株式会社

申请日:2019-09-03

公开(公告)日:2021-04-09

公开(公告)号:CN112640402A

主分类号:H04M1/02(20060101)

分类号:H04M1/02(20060101);H01Q1/24(20060101);H04B1/40(20150101)

优先权:["20180906 KR 10-2018-0106738"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.11.22#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要:一种电子装置包括:第一PCB,包括非导电区域和用作地的导电区域;第一无线通信电路,设置在第一PCB上;以及5G天线模块,与第一PCB相邻地设置,其中5G天线模块包括包含天线阵列和用作关于天线阵列的地的导电层的至少一个第二PCB、以及电连接到天线阵列的第二无线通信电路,第二PCB包括第一部分和相对于第一部分具有预定角度的第二部分,第一部分与非导电区域相邻地设置,第二部分的至少一部分与导电区域相邻地设置,第一无线通信电路电连接到第一部分中包括的导电层的第一点,并且可以被设定为通过使用导电层的至少一部分和导电区域来发送或接收第一频带的第一RF信号,第二无线通信电路可以被设定为通过使用天线阵列来发送或接收第二频带的第二RF信号。通过本说明书理解的各种其它实施方式也是可能的。

主权项:1.一种电子装置,包括:第一印刷电路板PCB,包括非导电区域和用作地的导电区域;第一无线通信电路,设置在所述第一PCB上;以及第五代5G天线模块,与所述第一PCB相邻地设置,其中所述5G天线模块包括:至少一个第二PCB,包括天线阵列和用作所述天线阵列的地的导电层;以及第二无线通信电路,电连接到所述天线阵列,其中所述第二PCB包括第一部分以及与所述第一部分具有预定角度的第二部分,其中所述第一部分与所述非导电区域相邻地设置,并且所述第二部分的至少部分与所述导电区域相邻地设置,其中所述第一无线通信电路电连接到所述第一部分中包括的所述导电层的第一点并配置为通过使用所述导电区域和所述导电层的至少部分来发送或接收第一频带中的第一RF信号,以及其中所述第二无线通信电路配置为通过使用所述天线阵列来发送或接收第二频带中的第二RF信号。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电子株式会社 包括5G天线模块的电子装置

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