申请/专利权人：瓦里安半导体设备公司

申请日：2019-08-27

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112640025A

主分类号：H01J37/147(20060101)

分类号：H01J37/147(20060101);H01J37/317(20060101)

优先权：["20180907 US 62/728,429","20181016 US 16/161,989","20190826 US 16/551,042"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.21#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本发明公开一种半导体处理设备，其包括具有导电或不导电多孔材料的一个或多个组件。在一些实施例中，离子植入机可包括用于将离子束引导到目标的多个束线组件以及沿着所述多个束线组件中的至少一者的表面设置的多孔材料。

主权项：1.一种离子植入机，包括：多个束线组件，用于将离子束引导到目标；以及多孔材料，沿着所述多个束线组件中的至少一者的表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 瓦里安半导体设备公司 离子植入系统中的发泡体

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