申请/专利权人：陶氏环球技术有限责任公司

申请日：2019-09-30

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112639009A

主分类号：C08L23/08(20060101)

分类号：C08L23/08(20060101)

优先权：["20181005 US 62/741936"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.08.01#授权;2021.10.26#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：介电增强的聚乙烯配制物由A聚乙烯成核剂、介电增强的B多峰超高密度聚乙烯多峰uHDPE组合物和任选的C低密度聚乙烯LDPE聚合物制造。其制造方法、包含其的绝缘电气装置和其使用方法。

主权项：1.一种介电增强的聚乙烯配制物，其包含成分A、B和任选的C的结晶熔融共混物：0.01至1.00重量百分比wt％的A聚乙烯成核剂；29.00至99.99重量百分比的B多峰超高密度聚乙烯多峰uHDPE组合物，所述B包含长链支化聚乙烯均聚物组分和线性聚乙烯均聚物组分并且特征在于第一密度d1根据ASTMD792-13方法B测量为0.958至0.970克立方厘米gcm3；和0.00至71.00wt％的C低密度聚乙烯LDPE聚合物；并且其中所述介电增强的聚乙烯配制物的结晶度根据结晶度测试方法测量为40.0％至85.0％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 陶氏环球技术有限责任公司 介电增强的聚乙烯配制物

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