申请/专利权人：上海华力微电子有限公司

申请日：2020-11-13

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112632891A

主分类号：G06F30/367(20200101)

分类号：G06F30/367(20200101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种SPICE模型仿真系统，包括：模型导入模块，其用于导入模型文件；模型解析模块，其用于判断导入模型文件类型，并通过模型卡仿真器词法分析器解析模型文件类型获得模型参数；实测数据导入模块，其用于导入器件实测数据；仿真条件输入模块，其用于输入器件物理特性和器件仿真条件；仿真优化模块，其用于根据对模型文件、模型参数、器件实测数据、器件物理特性和器件仿真条件执行仿真优化后输出仿真结果。本发明还公开了一种SPICE模型仿真方法。本发明能降低操作员的技术要求能快速、准确获得仿真结果。

主权项：1.一种SPICE模型仿真系统，其特征在于，包括：模型导入模块，其用于导入模型文件；模型解析模块，其用于判断导入模型文件类型，并通过模型卡仿真器词法分析器解析模型文件类型获得模型参数；实测数据导入模块，其用于导入器件实测数据；仿真条件输入模块，其用于输入器件物理特性和器件仿真条件；仿真优化模块，其用于根据对模型文件、模型参数、器件实测数据、器件物理特性和器件仿真条件执行仿真优化后输出仿真结果。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海华力微电子有限公司 SPICE模型仿真系统及仿真方法

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