买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】一种低介电损耗的耐热材料及其制备方法和应用_杭州师范大学_202011319734.8 

申请/专利权人:杭州师范大学

申请日:2020-11-23

公开(公告)日:2021-04-09

公开(公告)号:CN112625166A

主分类号:C08F214/26(20060101)

分类号:C08F214/26(20060101);C08F214/22(20060101);C08F234/02(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2023.12.12#发明专利申请公布后的驳回;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要:本发明公开了一种低介电损耗的耐热材料及其制备方法和应用。随着5G时代的来临,传统的印刷电线板因存在介电常数高,介电损耗大以及耐热性差等原因,越来越难以满足应用需求。因此本发明采用4,5‑二氟‑2,2‑二三氟甲基‑1,3‑二氧杂环戊烯与四氟乙烯等含氟单体共聚制备含氟共聚物。这类新型非结晶可溶性氟塑料由于氟原子的存在,因此具有优异的介电性能;同时氟原子紧密排列在碳碳主链周围,起到保护主链的作用,使得共聚物具有良好的耐热性。本发明的优点在于1制备得到的全氟烯醚共聚物具有优异的介电性能,介电常数和介电损耗均非常低;2共聚物具有优异的耐热性能。

主权项:1.一种低介电损耗的耐热材料的制备方法,其特征在于将PDD单体、含氟单体、引发剂、氟代有机反应介质加入溶液共聚的设备中,自由基共聚制备得到全氟烯醚共聚物。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 杭州师范大学 一种低介电损耗的耐热材料及其制备方法和应用

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

相关技术
相关技术
相关技术
相关技术