申请/专利权人：泉州三安半导体科技有限公司

申请日：2020-12-01

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112635644A

主分类号：H01L33/52(20100101)

分类号：H01L33/52(20100101);H01L33/58(20100101);H01L33/62(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.02.15#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本申请公开了一种LED封装体，涉及LED封装技术领域。该LED封装体包括封装基板、LED芯片、封装层和防脱部件；封装基板的上表面配置有固晶区和非固晶区；LED芯片设置在封装基板的固晶区上，封装层设置在封装基板的固晶区和非固晶区上，LED芯片被封装在封装基板和封装层之间，封装层远离封装基板的一侧表面为封装层的上表面；防脱部件设置在封装基板的非固晶区上，且防脱部件自封装层的上表面向下延伸至封装基板上并固定住封装层。本申请通过在非固晶区的封装层上设置防脱部件，利用防脱部件固定封装层，防止封装层从封装基板上脱落，提高LED封装体的气密性，避免水汽渗入至LED封装体的内部，进而提高LED封装体的可靠性。

主权项：1.一种LED封装体，其特征在于，包括：封装基板，具有相对的上表面和下表面，其中，所述上表面配置有固晶区和非固晶区；LED芯片，设置在所述封装基板的固晶区上；封装层，设置在所述封装基板的所述固晶区和非固晶区上，所述LED芯片被封装在所述封装基板和所述封装层之间；所述封装层远离所述封装基板的一侧表面为所述封装层的上表面；防脱部件，设置在所述封装基板的非固晶区上，且所述防脱部件自所述封装层的上表面向下延伸至所述封装基板上并固定住所述封装层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 泉州三安半导体科技有限公司 LED封装体

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