申请/专利权人：华虹半导体(无锡)有限公司

申请日：2020-12-08

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112635369A

主分类号：H01L21/673(20060101)

分类号：H01L21/673(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2022.09.06#发明专利申请公布后的撤回;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种晶圆承载装置，其包括第一支撑部、第二支撑部和第三支撑部，第三支撑部位于第一支撑部和第二支撑部之间，所述第三支撑部具有多个平行的限位块，相邻限位块之间形成供晶圆插入的插槽，所述插槽在平行于限位块排列方向的平面内的投影由上部的喇叭形开口和下部的长条形盲孔组成，所述喇叭形开口的下端与长条形盲孔的上端连接，所述喇叭形开口为弧形结构且由上至下呈减缩状。本发明将第三支撑部中的插槽由带夹角的Y型改进为带弧度的Y型，既能减小晶圆与第三支撑部的插槽之间的阻力，有助于晶圆自由下落，又可以更好地固定晶圆并保持晶圆之间的间距，使得晶圆在传输过程或者加工过程中不会发生晃动，避免了叠片或斜插等情况的发生。

主权项：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，其包括第一支撑部、第二支撑部和第三支撑部，所述第三支撑部位于所述第一支撑部和所述第二支撑部之间，所述第三支撑部具有多个平行的限位块，相邻的所述限位块之间形成供晶圆插入的插槽，所述插槽在平行于所述限位块排列方向的平面内的投影由上部的喇叭形开口和下部的长条形盲孔组成，所述喇叭形开口的下端与所述长条形盲孔的上端连接，所述喇叭形开口为弧形结构且由上至下呈减缩状。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华虹半导体(无锡)有限公司 晶圆承载装置

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