申请/专利权人：苏州斯尔特微电子有限公司

申请日：2020-12-09

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112621059A

主分类号：B23K37/04(20060101)

分类号：B23K37/04(20060101);B23K37/00(20060101);H01L21/67(20060101);B23K101/40(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本发明公开了芯片焊接机,包括支架，所述支架的外壁上安装有控制器，所述支架的外壁上安装有控制面板，所述支架的顶部安装有焊接室，所述支架的顶部安装有储尘室，所述储尘室的顶部安装有风机室，所述支架的内部滑动安装有抽屉。本发明，通过转轮和放置盒的设置，使得芯片能够被放置在放置盒上进行转动，通过电动伸缩架和电磁滑轨以及焊接器的设置，使得能够对芯片进行焊接，通过风扇和风机室以及储尘箱的设置，使得能够对本装置内部的粉尘进行有效的收集，通过其内部的零件以及之间的配合，使得本装置能够对芯片进行焊接的同时对其内部的粉尘进行有效的收集，进而保护其内部的各个零件，延长本装置的使用寿命。

主权项：1.芯片焊接机，包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）的外壁上安装有控制器（2），所述支架（1）的外壁上安装有控制面板（3），所述支架（1）的顶部安装有焊接室（4），所述支架（1）的顶部安装有储尘室（6），所述储尘室（6）的顶部安装有风机室（5），所述支架（1）的内部滑动安装有抽屉（7），所述焊接室（4）的内部安装有转轮（8），所述转轮（8）的内壁上安装有第二电机（17），所述第二电机（17）的输出端安装有转盘（18），所述转盘（18）的外壁上安装有放置盒（9），所述焊接室（4）的内壁安装有第一电机（10），所述第一电机（10）的输出端安装有螺纹杆（11），所述螺纹杆（11）上螺纹连接有连接板（12），所述连接板（12）的一端安装有风扇（13），所述支架（1）的内壁安装有电磁滑轨（14），所述电磁滑轨（14）上设置有电动伸缩架（15），所述电动伸缩架（15）的一端安装有焊接器（16）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州斯尔特微电子有限公司 芯片焊接机

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD