申请/专利权人:华虹半导体(无锡)有限公司
申请日:2020-12-14
公开(公告)日:2021-04-09
公开(公告)号:CN112635376A
主分类号:H01L21/677(20060101)
分类号:H01L21/677(20060101);H01L21/683(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.09.20#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开
摘要:本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种晶圆搬运装置。晶圆搬运装置包括:晶圆夹持盘,晶圆夹持盘包括定位台,和沿定位台的周向设置的多个夹持臂;夹持臂的固定端连接定位台,夹持端沿定位台的径向向外延伸,相邻两个夹持臂之间形成间隔空间;晶圆承托盘,晶圆承托盘同轴安装在定位台上,晶圆承托盘包括承托主体,和沿承托主体的周向间隔设置的承托臂;承托臂沿承托主体的径向,向间隔空间中延伸;承托臂和承托主体上均设有承托模块,承托模块的承托面用于承托一片待搬运晶圆的对应位置。本身申请可以解决相关技术中的晶圆搬运装置会使得较薄晶片会形成较大的弯曲,从而会引起在取放片过程中晶圆表面划伤甚至破片的问题。
主权项:1.一种晶圆搬运装置,其特征在于,所述晶圆搬运装置包括:晶圆夹持盘,所述晶圆夹持盘包括定位台,和沿所述定位台的周向设置的多个夹持臂;所述夹持臂的固定端连接所述定位台,夹持端沿所述定位台的径向向外延伸,相邻两个所述夹持臂之间形成间隔空间;晶圆承托盘,所述晶圆承托盘同轴安装在所述定位台上,所述晶圆承托盘包括承托主体,和沿所述承托主体的周向间隔设置的承托臂;所述承托臂沿所述承托主体的径向,向所述间隔空间中延伸;所述承托臂和所述承托主体上均设有承托模块,所述承托模块的承托面用于承托一片待搬运晶圆的对应位置。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 华虹半导体(无锡)有限公司 晶圆搬运装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。