申请/专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

申请日：2020-12-11

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112635451A

主分类号：H01L25/16(20060101)

分类号：H01L25/16(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/56(20060101);H01L23/488(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.02.17#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：一种芯片封装结构及其封装方法，芯片封装结构包括：载体基板，所述载体基板具有第一表面，所述载体基板中具有芯片容纳槽，所述芯片容纳槽朝向所述第一表面；位于所述芯片容纳槽内部的多个内置芯片，所述多个内置芯片沿垂直于芯片容纳槽的底面的方向层叠设置；重布线结构，所述重布线结构位于第一表面且覆盖所述多个内置芯片，所述重布线结构与所述内置芯片电学连接。所述芯片封装结构的的集成度提高。

主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：载体基板，所述载体基板具有第一表面，所述载体基板中具有芯片容纳槽，所述芯片容纳槽朝向所述第一表面；位于所述芯片容纳槽内部的多个内置芯片，所述多个内置芯片沿垂直于芯片容纳槽的底面的方向层叠设置；重布线结构，所述重布线结构位于第一表面且覆盖所述多个内置芯片，所述重布线结构与所述内置芯片电学连接。

全文数据：

权利要求：

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