申请/专利权人：清华大学

申请日：2020-12-14

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112630620A

主分类号：G01R31/28(20060101)

分类号：G01R31/28(20060101);G01N21/95(20060101);G01R1/067(20060101);G01B21/02(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：一种用于半导体样品的测试装置、测试系统和测试方法，该测试装置包括：样品室，该样品室包括：包括承载面的样品台，承载面配置为承载样品器件；接触探头，接触探头配置为可移动地接触承载在承载面上的样品器件；以及壳体，壳体将样品台和接触探头容纳在内部；环境调节单元，与样品室连接，并配置为调节样品室内的环境，环境调节单元包括用于无流体地调节样品器件温度的干式温度调节单元；以及控制器，与接触探头信号连接，并配置为控制接触探头移动至与样品器件接触。该测试装置通过无流体地调节样品器件温度来控制接触探头移动至与样品器件接触，以进行长时间的测试。

主权项：1.一种用于半导体样品的测试装置，包括：样品室，包括：样品台，包括承载面，所述承载面配置为承载样品器件；接触探头，所述接触探头配置为可移动地接触承载在所述承载面上的所述样品器件；以及壳体，所述壳体将所述样品台和所述接触探头容纳在内部；环境调节单元，与所述样品室连接，并配置为调节所述样品室内的环境，所述环境调节单元包括用于无流体地调节所述样品器件温度的干式温度调节单元；以及控制器，与所述接触探头信号连接，并配置为控制所述接触探头移动至与所述样品器件接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 清华大学 用于半导体样品的测试装置、测试系统及其测试方法

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