申请/专利权人：中国电子科技集团公司第四十七研究所

申请日：2020-12-17

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112620538A

主分类号：B21F11/00(20060101)

分类号：B21F11/00(20060101);H01L21/48(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.15#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种陶瓷封装DIP电路切筋设备及方法，属于集成电路电子封装技术领域。该切筋设备包括固定架体、气动装置、切割刀具、外壳基座、支撑结构和废料回收盒；其中：所述切割刀具通过螺栓与气动装置相连接，气动装置带动切割刀具沿支撑结构上的限位导轨沿规定的路径运动，并使刀具刀刃水平切割插在外壳基座上的DIP电路外引脚连筋，连筋切断后掉落进废料回收盒，完成一次自动切筋。本发明陶瓷封装DIP电路切筋设备及方法，能够实现双面同时进给切割结构，提高了两侧一致性和效率。

主权项：1.一种陶瓷封装DIP电路切筋设备，其特征在于：该切筋设备包括固定架体、气动装置、切割刀具、外壳基座、支撑结构和废料回收盒；其中：所述切割刀具通过螺栓与气动装置相连接，气动装置带动切割刀具沿支撑结构上的限位导轨沿规定的路径运动，并使刀具刀刃水平切割插在外壳基座上的DIP电路外引脚连筋，连筋切断后掉落进废料回收盒，完成一次自动切筋。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第四十七研究所 陶瓷封装DIP电路切筋设备及方法

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