申请/专利权人：江西省晶能半导体有限公司

申请日：2014-12-30

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN105810604B

主分类号：H01L21/66(20060101)

分类号：H01L21/66(20060101);H01L33/50(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.09#授权;2017.12.22#实质审查的生效;2016.07.27#公开

摘要：本发明提供一种测试荧光薄片的方法，其特征在于，该方法包括：在一个设有电路的基板上固一颗倒装蓝光LED芯片；将整张荧光薄片固定在测试装置的支架上，并将其移至所述测试装置的积分球下面；将所述固有倒装蓝光LED芯片的基板移至所述荧光薄片下面；启动所述测试装置，固定基板、积分球、正负极探针水平不动，点亮倒装蓝光LED芯片，实现荧光薄片有规律地在积分球与基板之间移动，完成测试并记录点测数据。本方法通过采用普通的测装置，结合适当的蓝光LED芯片就可以精确的测试出整张荧光薄片的质量好坏，色区集中度。另外，此方法操作简单、成本低、工作效率高，适合工业生产使用。

主权项：1.一种测试荧光薄片的方法，其特征在于，该方法包括：在一个设有电路的陶瓷基板上固满光电参数相同的倒装蓝光LED芯片；将整张荧光薄片固定在测试装置的支架上，并将其移至所述测试装置的积分球下面；将所述固有倒装蓝光LED芯片的基板移至所述荧光薄片下面；启动所述测试装置，保持陶瓷基板和陶瓷荧光薄片不动，探针和积分球有规律的移动，依次点亮倒装蓝光LED芯片，实现积分球和正负极探针有规律的移动，完成测试并记录点测数据；所述积分球与荧光薄片之间的距离为10um~1mm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西省晶能半导体有限公司 一种测试荧光薄片的方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD