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【发明授权】单片型碟盘_至兴精机股份有限公司_201811340010.4 

申请/专利权人:至兴精机股份有限公司

申请日:2018-11-12

公开(公告)日:2021-04-09

公开(公告)号:CN111173861B

主分类号:F16D65/12(20060101)

分类号:F16D65/12(20060101);F16D65/847(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.09#授权;2020.06.12#实质审查的生效;2020.05.19#公开

摘要:本发明提供一种单片型碟盘,主要由一外径面区、一内径面区以及一中间支撑区所构成;该外径面区由一外径基准面环绕形成一接触上表面与一接触下表面;该内径面区其上表面由一内径基准面远离一旋转中心形成一下凹表面,其下表面系形成一内径表面,其上等距环列复数几何图形孔,且该下凹表面或该内径表面具有小单位凹凸散热结构;该中间支撑区其形成复数支撑结构同时分别连接于该外径面区与该内径面区之间,其上的该支撑上表面或该支撑下表面具有大单位凹凸散热结构;凭借小单位凹凸散热结构与大单位凹凸散热结构能大幅增加碟盘表面温度的自然对流散热效率。

主权项:1.一种单片型碟盘,其特征是,包括:一外径面区,由一外径基准面环绕形成一接触上表面与一接触下表面;一内径面区,其上表面由一内径基准面远离一旋转中心线性放大形成一下凹表面,其下表面由一内径基准面远离一旋转中心线性放大形成一内径表面,该内径面区上且远离该内径基准面的位置等距环列布设构造形状相同且由一大径边界与一小径边界构成一孔长的复数几何图形孔,该小径边界至该内径基准面形成一径长,该径长为该孔长的1.1~1.8倍,且该下凹表面或该内径表面具有小单位凹凸散热结构,所述小单位凹凸散热结构是指算术平均高度为10~15μm的凹凸散热结构;一中间支撑区,其形成复数支撑结构同时分别连接于该外径面区与该内径面区之间,其中各该支撑结构包含一支撑上表面与一支撑下表面,该支撑上表面或该支撑下表面具有大单位凹凸散热结构,所述大单位凹凸散热结构是指算术平均高度为20~25μm的凹凸散热结构,且该中间支撑区的该支撑结构以一曲率半径等距环设至少三个固定连接部。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 至兴精机股份有限公司 单片型碟盘

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