申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2018-12-04

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN109788697B

主分类号：H05K7/02(20060101)

分类号：H05K7/02(20060101);H05K7/14(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.09#授权;2019.06.14#实质审查的生效;2019.05.21#公开

摘要：本申请提供一种具有平行背板的电子设备及存储设备。其中，存储设备为电子设备的一种具体实施例。电子设备包括前插模组、后插模组及连接前插模组及后插模组的背板模组。背板模组包括多块并行间隔排布的背板，前插模组包括多个排布方向与背板排布方向相同的第一单元，后插模组包括多个排布方向与背板相交的第二单元。通过将背板模组设置为具有多块并行间隔排布的背板，使得相邻的背板之间形成间隔通道的结构，使得气流能够在间隔通道内流通，使得电子设备实现良好的散热效果。并且，第一单元与第二单元分别连接于背板的相对两侧，不需要进行避位，从而能够提高电子设备中第一单元和或第二单元的密度。

主权项：1.一种具有平行背板的电子设备，包括背板模组、前插模组以及后插模组，所述背板模组连接所述前插模组与所述后插模组，其特征在于，所述背板模组包括多块并行间隔排布的背板，相邻的所述背板之间形成间隔通道；所述前插模组包括多个并行间隔排布的第一单元，所述第一单元的排布方向与所述背板的排布方向相同，且所述第一单元连接于所述背板的一侧，一个所述第一单元与所述背板模组中的一块所述背板进行连接，一个所述背板与连接于其上的一个所述第一单元平行；所述后插模组包括多个并行间隔排布的第二单元，多个所述第二单元的排布方向与多个所述背板的排布方向相交，每个所述第二单元与所述背板背离所述第一单元的一侧连接，以通过所述背板实现所述第一单元与所述第二单元的连接，所述第一单元的排布方向与所述第二单元的排布方向相交。

全文数据：具有平行背板的电子设备及存储设备技术领域本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种具有平行背板的电子设备及存储设备。背景技术目前，存储器、服务器、路由器、交换机等具有平行背板的电子设备的电子系统通常由若干相互连接、相互作用的基本电路组成的具有特定功能的电路整体，其中的功能电路部分大多部署、集成于特定的模块上面，不同的模块之间均连接于背板上，通过所述背板实现各功能电路之间的电性连接。为了避免温度过高对电子设备内部各电子元器件的损坏，以保证电子设备的正常工作，要求电子设备内部具有良好的散热效果。发明内容本申请旨在提供一种具有平行背板的电子设备，实现所述电子设备内部良好的散热。所述电子设备包括背板模组、前插模组以及后插模组，所述背板模组连接所述前插模组与所述后插模组，其特征在于，所述背板模组包括多块并行间隔排布的的背板，相邻的所述背板之间形成间隔通道；所述前插模组包括多个并行间隔排布的第一单元，所述第一单元的排列方向与所述背板的排列方向相同，且所述第一单元连接于所述背板的一侧；所述后插模组包括多个并行间隔排布的第二单元，所述第二单元的排列方向与所述背板的排列方向相交，每个所述第二单元与所述背板背离所述第一单元的一侧连接，以通过所述背板实现所述第一单元与所述第二单元的连接。其中，所述第一单元连接于所述背板的一侧具体是指所述第一单元与所述背板进行通信连接，以使数据信号和或控制信号等信号能够在所述第一单元及所述背板之间进行传输。所述第二单元与所述背板连接也是指所述第二单元与所述背板进行通信连接，以使数据信号和或控制信号等信号能够在所述第二单元及所述背板之间进行传输。因此，通过所述背板实现所述第一单元与所述第二单元的连接即是指通过所述背板实现信号在第一单元与第二单元之间的传输。本申请一些实施例中，所述背板包括基板及设于所述基板上的连接线路，通过所述背板实现所述第一单元与第二单元通信连接即是指所述第一单元与所述背板的连接线路连接，所述第二单元与所述背板的连接线路连接，数据信号和或控制信号等信号在所述第一单元、连接线路、第二单元之间进行传输。所述连接线路可以传输电信号或者光信号。当所述第一单元与所述背板之间的传输的信号为电信号时，所述连接线路可以为金属走线；当所述第一单元与所述背板之间的传输为光信号时，所述连接走线可以为光纤等用于传输光信号的材料形成。其中，本申请所说的“并行间隔排布”是指多个结构并排设置，并且相邻的结构之间具有一定的间距。例如，“多块所述背板并行间隔排布”，即指多块所述背板并排设置，且相邻的所述背板之间有一定的间距。“多个所述第一单元并行间隔排布”，是指多个所述第一单元并排设置，且相邻的第一单元之间具有一定的间距；“多个所述第二单元并行间隔排布”，是指多个所述第二单元并排设置，且相邻的第二单元之间具有一定的间距。其中，本申请所说的“多个所述第二单元的排布方向与多个所述背板的排布方向相交”即是指所述第二单元的排列方向与所述背板的排列方向不是朝同一个方向排列，而是呈一定角度的。通过将所述背板模组设置为具有多块并行间隔排布的背板的结构，相邻的背板之间形成间隔通道，使得背板模组两侧的气流能够容易的通过所述间隔通道进行流通，避免背板模组对空气流通的遮挡，以使得电子设备内部具有良好的散热效果。并且，所述背板的并行间隔方向与所述第一单元的并行间隔方向相同，并将所述第一单元与所述第二单元分别连接于所述背板相对的两侧，因此，不需要进行避位，能够提高电子设备中第一单元和或第二单元的密度，即使得通过所述背板模组相对于现有技术能够更多的连接所述第一单元及第二单元，提高所述电子设备的工作能力。本申请中，每个所述第一单元与一块所述背板的一侧连接，每个所述第二单元与所有的所述背板均连接，从而使得每个所述第二单元均能够通过所述背板与所有的所述第一单元进行连接。当所述电子设备为存储器时，所述第一单元为硬盘等存储单元，所述第二单元为控制器，每个所述控制器均能够访问所有的硬盘。进一步的，本申请中，每块所述背板与所有的所述第二单元连接。因此，所有的所述第二单元均能够通过所述背板与每个所述第一单元进行连接。当所述电子设备为存储器时，所述第一单元为硬盘等存储单元，所述第二单元为控制器，所有的所述控制器均能够访问同一个硬盘，从而能够实现所述存储器的多控共享。进一步的，本申请中，相邻的所述背板上连接的所述第一单元在所述背板的高度方向上交错设置。具体的，相邻的所述背板上连接的所述第一单元在所述背板的高度方向上错开设置，使得相邻的背板之间的距离能够尽可能的小，进而减小所述背板模组占用的面积。所述背板上设有电子元器件，所述电子元器件可以为微型开关或者存储芯片等，以扩展所述背板的功能。本申请一些实施例中，所述背板包括第一侧边及与所述第一侧边相对的第二侧边，所述前插模组连接于所述第一侧边，所述后插模组连接于所述第二侧边。由于所述背板为板状，所述前插模组连接于所述第一侧边侧，所述后插模组连接于所述第二侧边侧，不需要进行避位，以增加所述电子设备中第一单元和或第二单元的密度。其中，每个所述第一侧边设有第一连接器，所述第二侧边设有第二连接器，所述第一单元朝向所述背板的一侧设有第一连接端口，所述第一连接端口与所述第一连接器可拆卸连接；所述第二单元朝向所述背板的一侧设有第二连接端口，所述第二连接端口与所述第二连接器可拆卸连接。通过所述第一连接器与所述第一单元可拆卸连接，使得所述第一单元能够与所述背板容易的进行可拆卸连接，从而便于第一单元的更换维修。同样的，通过所述第二连接器与所述第二单元可拆卸连接，使得所述第二单元能够与所述背板容易的进行可拆卸连接，从而便于第二单元的更换维修，并能够实现每个所述第二单元均与所有的背板连接。本申请一些实施例中，所述第一连接器与所述第二连接器均透板安装于所述背板上。其中，透板安装是指所述第一连接器与所述第二连接器的引脚均需要穿透所述背板进行安装，以使得所述第一连接器与所述第二连接器能够稳定的固定于所述背板上。本申请一些实施例中，所述背板模组还包括两侧开口的固定框，所述开口分别朝向所述前插模组及所述后插模组，所述背板可拆卸式固定于所述固定框内。通过将所述背板固定于所述固定框内，使得各个所述背板之间的位置能够相对稳固。并且，由于所述背板能够可拆卸式的固定于所述固定框内，使得能够方便将背板从所述固定框内取出，以便于后续对所述背板的维护。本申请一些实施例中，所述固定框的内壁上设有多个间隔设置的卡槽，每块所述背板的边缘卡持于对应的所述卡槽内。通过所述卡槽使得所述背板能够稳定的固定于所述固定框内固定的位置，保证各背板之间位置的相对稳定。进一步的，本申请一些实施例中，所述卡槽的内壁与所述背板之间设有缓冲件。当所述电子设备受到外力作用时，所述缓冲件能够为所述背板提供缓冲，以避免所述背板与所述固定框之间产生较大的作用力而造成所述背板的损坏。本申请其它一些实施例中，所述固定框可以为柔性材料制得，以便在所述电子设备受到外力作用时，所述固定框能够为所述背板提供缓冲，避免背板的损坏。进一步的，本申请的一些实施例中，所述背板上可以设有开孔，相邻的所述开孔连通，使得各个所述背板之间的气流能够互相流通，以实现背板模组各个位置的均匀散热。一些实施例中，相邻的所述背板上的开孔在与任意所述背板平行的平面上的投影重合，即各个背板上的开孔在背板的排布方向上连通，以使得各个所述背板之间的气流的流通能够更加的顺畅。所述电子设备还包括机箱，所述背板模组、前插模组以及后插模组均收容于所述机箱内。通过所述机箱保护位于其内的所述背板模组、所述前插模组以及所述后插模组。本申请的一些实施例中，所述固定框固定于所述机箱内，以便于将所述背板稳定的设置于所述机箱内。进一步的，所述机箱的箱壁上设有散热风扇，所述散热风扇位于所述后插模组的一侧，所述散热风扇产生的气流依次经过所述后插模组、所述背板模组至所述前插模组。通过散热风扇，能够实现更好的散热效果。本申请还提供一种具有平行背板的存储设备，以实现所述存储设备内部良好的散热。所述存储设备为所述电子设备的一种具体的实施例。本申请一些实施例中，所述存储设备可以包括多块并行间隔排布的背板、多个并行间隔排布的接口卡以及多个并行间隔排布的控制器；相邻的所述背板之间形成有间隔通道；多个所述接口卡的排布的方向与所述背板的排布方向相同，且所述接口卡连接于所述背板的一侧，所述接口卡用于连接硬盘；多个所述控制器的排布方向与多个所述背板的排布方向相交，每个所述控制器与所述背板背离所述接口卡的一侧连接，以通过所述背板实现与所述接口卡连接的硬盘与所述控制器的连接。通过将多块所述背板并行间隔排布，使相邻的背板之间形成间隔通道，使得气流能够容易的通过所述间隔通道进行流通，避免背板对空气流通的遮挡，以使得存储设备内部具有良好的散热效果。并且，所述背板的并行间隔方向与所述硬盘的并行间隔方向相同，并将所述硬盘与所述控制器分别连接于所述背板的相对两侧，因此，不需要进行避位，能够提高电子设备中硬盘和或控制器的密度，相对于现有技术来说，通过所述背板能够更多的连接所述硬盘及控制器，提高所述存储设备的工作能力。本申请一些实施例中，每个所述控制器与所有的所述背板均连接，即每个控制器均能够通过背板及与背板连接的接口卡访问任意的一个硬盘。并且，一些实施例中，每个背板均能够与所有的控制器连接，即使得多个控制器能够通过背板及与背板连接的接口卡访问同一个硬盘，以实现多控共享。本申请的一些实施例中，相邻的所述背板上连接的所述接口卡在所述背板的高度方向上交错设置，使得相邻的背板之间的距离能够尽可能的小，进而减小所述背板占用的面积。本申请的一些实施例中，所述背板上设有电子元器件，所述电子元器件可以为微型开关或者存储芯片等，以扩展所述背板的功能。本申请一些实施例中，所述控制器包括处理器、内存及电源模块；所述处理器用于实现与所述接口卡连接的硬盘的业务数据；所述内存与所述处理器信号连接，以为所述处理器提供缓存；所述电源模块电连接所述处理器及所述接口卡，为所述处理器及与所述接口卡连接的硬盘提供工作电压。所述硬盘包括电源转换模块、内部控制模块以及数据存储模块。所述数据存储模块用于数据存储；所述内部控制模块用于对所述控制器的信号进行处理以及对所述硬盘的管理；所述电源转换模块电连接所述电源模块、内部控制模块以及数据存储模块，以将所述电源模块的电压进行转换并提供给所述内部控制模块以及数据存储模块。本申请的其它一些实施例中，所述存储设备也可以包括多块并行间隔排布的背板、多个并行间隔排布硬盘以及多个并行间隔排布的控制器；相邻的所述背板之间形成有间隔通道；多个所述硬盘的排布的方向与所述背板的排布方向相同，且所述硬盘直接连接于所述背板的一侧；多个所述控制器的排布方向与多个所述背板的排布方向相交，每个所述控制器与所述背板背离所述硬盘的一侧连接，以通过所述背板实现与所述硬盘与所述控制器的连接。即相对于上述实施例的所述存储设备来说，本申请没有上述实施例的存储设备中的接口卡，而是将硬盘直接连接于背板上。其中，多个硬盘的排布方式、在所述存储设备中的位置及与背板的连接关系等和上述实施例的存储设备中的多个接口卡的排列方式、在存储设备中的位置及与背板的连接关系相同。附图说明为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本申请一种实施方式提供的具有平行背板的电子设备的部分结构示意图；图2是本申请一种实施方式提供的具有平行背板的电子设备的左视图；图3是本申请另一种实施方式提供的具有平行背板的电子设备的左视图；图4是本申请一种实施方式提供的具有平行背板的电子设备中背板与固定框的结构示意图；图5是本申请另一种实施方式提供的具有平行背板的电子设备的以第二单元平面的平行的平面为截面的截面示意图，其中箭头表示气流流在具有平行背板的电子设备内流动的方向；图6是本申请另一种实施方式提供的具有平行背板的电子设备中背板与固定框的结构示意图；图7是本申请一种实施方式提供的存储设备的部分结构示意图；图8为本申请实施例的存储设备提供的一种应用场景的示意图；图9为本申请实施例的存储设备提供的另一种应用场景的示意图；图10为本申请一种实施例的存储设备的架构图；图11为本申请另一种实施例的存储设备的架构图；图12为图11所述实施例的存储设备的结构图；图13为本申请一种实施例的存储设备的控制器及第二连接器的结构示意图；图14为本申请一种实施例的存储设备的硬盘及第一连接器的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。图中箭头所表示的是气流流向的路线。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。如图1至图2所示，本申请提供一种具有平行背板的电子设备，电子设备包括背板模组10、前插模组20以及后插模组30。所述前插模组20及后插模组30分别位于所述背板模组10的相对两侧。背板模组10连接前插模组20与后插模组30，以实现前插模组20与后插模组30之间的数据信号和或控制信号等信号的传输。所述背板模组10包括多块并行间隔排布的背板11。所述背板11为平板状，多块背板11平行设置，背板11的排布方向与背板11所在平面呈角度。本申请一实施例中，多块背板11的排布方向与背板11所在的平面垂直，即多块所述背板11的中心的连线与所述背板11所在平面垂直。多块所述背板11并行间隔排布，即指多块背板11并排设置，且相邻的背板11之间有一定的间距，且相邻的背板11之间形成间隔通道12，所述前插模组20与所述后插模组30分别位于间隔通道12中气流流动方向的两端。通过在相邻的背板11之间形成间隔通道12，使所述背板模组10两侧的气流能够通过间隔通道12进行良好的流通，避免背板11遮挡气流流通，以使得电子设备内部具有良好的散热效果。相对于在背板11上设流通孔，以通过背板11上的流通孔实现背板11两侧的前插模组20与后插模组30之间的气流流通散热的方式来说，不需要在所述背板11上设置流通孔，减小背板11的制作难度。同时，不存在前插模组20和或后插模组30中功能单元的数量增加而增加所述前插模组20和或后插模组30与背板11连接时占用背板11面积较大，进而压缩背板11上的流通孔的大小，使得前插模组20与后插模组30之间的气流流通受背板11遮挡而不能良好散热的问题。所述背板11包括基板以及设置于基板上的连接线路，以通过所述连接线路实现前插模组20及后插模组30之间的连接。本申请中，所述前插模组20与所述后插模组30之间的连接为通信连接，即所述前插模组20与所述后插模组30之间通过所述连接线路连接后，所述前插模组20与后插模组30之间能够通过所述传输线路进行数据信息和或控制信息等信息的传输。本申请中，所述连接线路可以为金属走线，以传输携带有数据信息和或控制信息等信息的电信号；在一些实施例中，所述连接线路也可以为用于传输光信号的光纤等，以传输携带有数据信息和或控制信息等信息的光信号。本实施例中，所述背板11为长方形的PCB板，所述连接线路可以为金属走线。可以理解的是，在本申请中的背板11也可以为任意形状，在此不进行限定。在本申请的一些实施例中，所述背板11的外表面上还可以设置各种电子元器件，以扩展所述背板11的功能。例如，所述电子元器件可以设置微型开关，以通过所述微型开关控制其所在连接线路的连通或断开；或者，所述电子元器件还可以为微型存储芯片等，所述存储芯片内存储其所在背板11的制造信息等，以便于后续的维修更换等。所述背板11包括第一侧边111以及与第一侧边111相对的第二侧边112，所述前插模组20连接于所述第一侧边111侧，所述后插模组30连接于所述第二侧边112侧。前插模组20与后插模组30一般通过连接器与背板11进行连接，且所述连接器与背板11一般为透板安装，即所述连接器的引脚需要穿透所述背板。现有技术中，前插模组20及后插模组30一般固定于背板11的厚度方向上的两侧，因此，为了保证前插模组20与后插模组30在背板11上的稳定有效地安装，现有技术中的前插模组20及后插模组30与背板11的连接需要避位。而本申请中，由于前插模组20与后插模组30位于背板11非厚度方向上的两侧，因此，前插模组20与后插模组30不需要进行避位，能够增加所述电子设备中第一单元21和或第二单元31的密度。所述背板11上连接有第一连接器13以及第二连接器14。具体的，所述第一连接器13连接于所述第一侧边111侧，所述第二连接器12连接于所述第二侧边112侧。每块所述背板11上能够连接一个或者多个间隔设置的第一连接器13，以及一个或者多个间隔设置的第二连接器14。其中，多个第一连接器13沿所述第一侧边111的延伸方向间隔设置，多个第二连接器14沿第二侧边112的延伸方向间隔设置。请再次参阅图1，本申请一些实施例中，相邻的背板11上的所述第一连接器13在第一侧边111的延伸方向上错开设置，即相邻的背板11上的第一连接器13在背板11的排布方向上的正投影不重合。可以理解的是，在本申请的一些实施例中，相邻的背板11上的第一连接器13也可以相邻设置，即相邻的背板11上的第一连接器13在背板11的排布方向上的正投影也可以重合。请一并参阅图1及图2，所述前插模组20包括多个并行间隔排布的第一单元21。所述第一单元21的排布方向与所述背板11的排布方向相同，且每个所述第一单元21与一块所述背板11进行连接。其中，所述第一单元21连接于所述背板11的一侧具体是指所述第一单元21与所述背板11进行通信连接，以使信号能够在所述第一单元21及所述背板11之间进行传输。本实施例中，所述第一单元21为板状，每个所述第一单元21朝向所述背板的一侧设有第一连接端口，所述第一连接端口与第一连接器13进行可拆卸连接，使得所述第一单元21能够与所述背板11容易进行可拆卸连接，从而便于第一单元21的更换维修。本申请一些实施例中，相邻的所述背板11上连接的所述第一单元21在所述第一侧边111的延伸方向上交错设置。具体的，相邻的所述背板11上连接的所述第一单元21在所述背板11的高度方向上错开设置，使得相邻的背板11之间的距离能够尽可能的小，进而减小所述背板模组10占用的面积。本申请一实施例中，所述背板11的高度方向为所述第一侧边111及第二侧边112的延伸方向。由于相邻的背板11上的第一连接器13交错设置，使得相邻的两个背板11上连接的所述第一单元21交错设置。本实施例中，每块所述背板11上连接有一个所述第一连接器13，以使得每块背板11上仅连接有一个所述第一单元21。可以理解的是，在本申请的其它实施例中，每块背板11上连接有多个间隔设置的第一连接器13时，每块背板11上可以连接多个所述第一单元21，且所述第一单元21间隔设置，以使得相邻的第一单元21之间具有空隙，气流能够在所述空隙之间流动，以实现较好的散热。请一并参阅图1及图2，所述后插模组30包括多个并行间隔排布的第二单元31。具体的，多个第二单元31的排布方向与多个背板11的排布方向交叉，即多个第二单元31的排布方向与多个背板11的排布方向呈一定的角度。本申请一实施例中，所述多个第二单元31的排布方向与多个背板11的排布方向垂直。每个所述第二单元31与所述背板11背离所述第一单元21的一侧连接。其中，所述第二单元31与所述背板11背离所述第一单元21的一侧连接具体是指所述第二单元31与所述背板11进行通信连接，以使信号能够在所述第二单元31及所述背板11之间进行传输。以通过所述背板11连接所述第一单元21与所述第二单元31，以使所述第一单元21与第二单元31之间能够进行通信，以传输包括但不限于数据信号和或控制信号等信号。本申请一实施例中，所述第二单元31为板状，所述第二单元31朝向所述背板11的一侧设有第二连接端口，所述第二连接端口与所述第二连接器14可拆卸连接，使得所述第二单元31能够与所述背板11容易进行可拆卸连接，从而便于第二单元31的更换维修。本申请中，每块背板11上连接有多个间隔设置的第二连接器14，使得每块背板11上可以通过所述第二连接器14连接多个所述第二单元31，且所述第二单元31间隔设置，以使得相邻的第二单元31之间具有空隙，气流能够在所述空隙之间流动，以实现较好的散热。本申请一些实施例中，每个所述第一单元21与一块所述背板11的一侧连接，每个所述第二单元31与所有的所述背板11均连接，从而使得每个所述第二单元31均能够通过所述背板11与所有的所述第一单元21进行连接。当所述具有平行背板的电子设备为存储器时，所述第一单元21可以为硬盘等存储单元，所述第二单元31可以为控制器，每个所述控制器均能够访问所有的硬盘。其中，所述硬盘可以为固态硬盘SolidStateDrives，SSD、混合硬盘HybridHardDrive，HHD、传统硬盘HardDiskDrive，HDD等各种类型的硬盘。具体的，每个所述第二单元31朝向所述背板11的一侧设有多个间隔设置的第二连接端口，每个第二连接端口与一个所述背板11对应并连接至所述背板11上的第二连接器14，从而实现每个所述第二单元31与所有的所述背板11均通信连接。可以理解的是，在本申请的其它实施例中，每个第二单元31也可以与部分的所述背板11通信连接，使得所述第二单元31均能够通过所述背板11与部分的所述第一单元21进行通信连接。具体的，每个所述第二单元31朝向所述背板11的一侧设有与背板模组10中的对应的几块背板11上的第二连接器14对应的第二连接端口，每个第二连接端口与对应的一块所述背板11上的第二连接器14连接，从而实现每个所述第二单元31与背板模组10中的几块背板11连接。进一步的，本申请中，每块所述背板11与所有的所述第二单元31连接。因此，所有的所述第二单元31均能够通过所述背板11与每个所述第一单元21进行通信连接，以传输数据信号和或控制信号等。当所述具有平行背板的电子设备为存储器时，所述第一单元21为硬盘等存储单元，所述第二单元31为控制器，所有的所述控制器均能够访问同一个硬盘，从而能够实现所述存储器的多控共享。图1所示实施例中，所述控制器为四个，从而能够实现四控共享。其中，所述控制器为具有控制电路的PCB板或者控制芯片。所述硬盘可以为固态硬盘SolidStateDrives，SSD、混合硬盘HybridHardDrive，HHD、传统硬盘HardDiskDrive，HDD等各种类型的硬盘。具体的，所述第二单元31与所述背板11正交，且所述第二单元31的长度大于等于所述背板模组10在背板11的排布方向上的长度，从而使得所述第二单元31与每块所述背板11均相交，并在所述第二单元31与背板11相交的位置连接，从而实现每块所述背板11与所有的所述第二单元31连接。本申请一实施例中，每块所述背板11朝向第二单元31的一侧沿第一侧边111的延伸方向间隔设有数个第二连接器14，所述第二单元31与第二连接器14一一对应并连接，从而实现每块所述背板11与所有的所述第二单元31连接。可以理解的是，本申请的一些实施例中，每块所述背板11也可以与后插模组30中的几个第二单元31连接，即每块所述背板11不与后插模组30中全部的第二单元31连接，以使得第二单元31能够通过背板11连接至对应的第一单元21。例如，所述背板模组10中有三块背板11，三块背板11分别为背板A、背板B及背板C，所述后插模组30中具有三个第二单元31，三个所述第二单元31分别为第二单元D、第二单元E及第二单元F，所述背板A与第二单元D连接，所述背板B与第二单元D及第二单元E连接，所述背板C与第二单元F及第二单元E连接。请参阅图3，本申请的一些实施例中，所述背板11上可以设有开孔113，相邻的所述背板11上的开孔113连通，使得各个所述背板11之间的气流能够互相流通，以实现背板模组10各个位置的均匀散热。进一步的，一些实施例中，相邻的所述背板11上的开孔113在与任意所述背板11平行的平面上的投影重合，即各个背板11上的开孔113在背板11的排布方向上连通，以使得各个所述背板11之间的气流的流通能够更加顺畅。可以理解的是，在本申请的其它实施例中，相邻的所述背板11上的开孔113在背板11的排布方向上错开设置，即相邻的所述背板11上的开孔113在与任意所述背板11平行的平面上的投影不重合。请参阅图4及图5，本申请中，所述背板模组10还包括两侧开口的固定框40，所述开口分别朝向所述前插模组20及所述后插模组30，所述背板11可拆卸式固定于所述固定框40内。通过将所述背板11固定于所述固定框40内，使得各个所述背板11之间的位置能够相对稳固。并且，由于所述背板11能够可拆卸式的固定于所述固定框40内，使得能够方便将背板11从所述固定框40内取出，以便于后续对所述背板11的维护。本申请一些实施例中，所述固定框40为长方体框。具体的，所述长方体框为四块方形板围成的长方体框体。本实施例中，长方形框体的相对的两个内壁面41上设有多个间隔设置的卡槽42，每块所述背板11的边缘卡持于对应的所述卡槽42内。通过所述卡槽42使得所述背板11能够稳定的固定于所述固定框40内固定的位置，保证各背板11之间位置的相对稳定。本申请一些实施例中，所述卡槽42可以为沿所述第一侧边111至第二侧边112的方向延伸的滑槽，所述背板11能够从所述固定框40的一端开口沿所述卡槽42插入卡槽42中。可以理解的是，在本申请的其它实施例中，所述卡槽42也可以为设于所述固定框40内壁41上的凹槽，所述背板11上设有对应的凸起，所述背板11固定于所述固定框40上时，背板11上的凸起卡入凹槽内。所述固定框40可以为金属、塑料等各种材料制成。本申请一些实施例中，所述固定框40可以为塑胶等柔性材料制成得到，以便在所述电子设备受到外力作用时，所述固定框40能够为所述背板11提供缓冲，避免背板11受到损坏。进一步的，请参阅图6，本申请一些实施例中，所述卡槽42内壁与所述背板11之间设有缓冲件51。通过所述缓冲件51填充背板11与卡槽42内壁之间的空隙，以使背板与固定框42实现更加稳定的连接效果。并且，当所述电子设备受到外力作用时，所述缓冲件51能够为所述背板11提供缓冲，以避免所述背板11与所述固定框40之间产生较大的作用力而造成所述背板11的损坏。本实施例中，所述缓冲件51为橡胶件。请重新参阅图5，所述具有平行背板的电子设备还包括机箱50，所述前插模组20、后插模组30及所述背板模组10均收容于所述机箱50内。通过所述机箱50保护位于其内的所述前插模组20、后插模组30及所述背板模组10。并且，本实施例中，通过将所述固定框40固定于所述机箱50中，以便于将所述背板11稳定的设置于所述机箱50内。进一步的，所述机箱50壁上设有散热风扇60，以通过散热风扇60实现更好的散热效果。所述散热风扇60位于所述后插模组30一侧，气流如图5中箭头所示，依次经过后插模组30、背板模组10及所述前插模组20，以实现后插模组30、背板模组10及所述前插模组20的散热。本申请中，通过将所述背板模组10设置为具有多块并行间隔排布的背板11，相邻的背板11之间形成间隔通道12的结构，使得散热气流能够容易在间隔通道12中进行流通，避免散热气流受到背板11的阻挡，同时也不会受到具有平行背板的电子设备内的第一单元11和或第二单元21的密度的影响，相较于现有技术中的电子设备在背板上设置流通孔以进行散热的方式来说，所述电子设备内部的空气流动效果更好，使得所述电子设备的内部具有较好的散热效果。并且，所述第一单元21与所述第二单元31分别设置于所述背板11的第一侧边111一侧及第二侧边112一侧，使得背板11两侧的所述第一单元21及第二单元31不需要进行避位，从而能够使得通过所述背板11模块连接尽可能多的所述第一单元21及第二单元31，提高所述电子设备内的第一单元21和或第二单元31的密度，且不会存在现有技术中的电子设备内的第一单元21和或第二单元31的密度增加，以压缩所述背板11上的散热孔的大小，使得电子设备内部散热效果不好的问题。所述电子设备可以为存储设备、服务器、交换机、路由器等。以下以一些具体实施例对所述电子设备进行说明。请参阅图7，本申请一些实施例中，所述电子设备为存储设备，所述存储设备包括背板70、硬盘80及控制器90。其中，背板70为图1所示电子设备中背板11的一种实施例，硬盘80为图1所示的电子设备中第一单元21的一种实施例，控制器90为图1所示的电子设备中第二单元31的一种实施例。所述硬盘80与控制器90通过背板70进行通信连接，以实现所述硬盘80与所述控制器90之间的数据信号和或控制信号的传输。例如，在图8所示的数据读写场景中，当客户端需要获取硬盘80中的数据时，则向控制器90发送读取数据的指令，控制器90接收该读取数据的指令后，将获取数据的指令通过背板70发送至硬盘80以从硬盘80中获取指定数据，该指令数据信息通过背板70发送至控制器90，再通过控制器90将指令数据发送给客户端；当客户端需要存储数据进入硬盘80时，则向控制器90发送写数据的指令，该写数据的指令携带待存储的数据，控制器90接收该写数据的指令后，则从该写数据的指令中获取待存储的数据，并通过背板70发送至硬盘80中以进行存储。请参阅图9，本申请另一实施例中，客户端是通过云网络向控制器90发送读数据的指令或者写数据的指令。当控制器90通过云网络接收该读数据的指令，并从对应的硬盘80中获取该数据后，则通过云网络将该数据发送给客户端；当控制器90通过云网络接收该写数据的指令后，则将从该写数据的指令中获取的待存储的数据存储在对应的硬盘80中。需要说明的是，图8-图9所示的场景中，仅以一个客户端、一个控制器90和一个硬盘80之间的交互为例来进行介绍，不应对本申请实施例的应用场景造成限定。在实际的数据读写场景中，可以包括多个客户端、多个控制器90和多个硬盘80。例如，请参阅图7，本申请一些实施例中，所述存储设备内的控制器90、硬盘80及背板70的连接结构与图1中的第二单元31、第一单元21及背板11的连接结构相同，控制器90、背板70及硬盘80均可以为多个。多个所述背板70并行间隔排布，相邻的所述背板70之间形成间隔通道71。多个硬盘80并行间隔排布，其排布方向与背板70的排布方向相同，并且，每个硬盘80连接于背板70的一侧。多个控制器90并行间隔排布，且其排列方向与背板70的排列方向相交，具体是指所述控制器90与背板70正交设置或者呈一定的角度设置。并且，每个所述控制器90与所述背板70背离所述硬盘80的一侧连接，以通过背板70实现所述硬盘80与所述控制器90的连接。通过将多块所述背板70并行间隔排布，使相邻的背板70之间形成间隔通道71，使得气流能够容易通过所述间隔通道进行流通，避免背板70对空气流通的遮挡，以使得存储设备内部具有良好的散热效果。并且，所述背板70的并行间隔方向与所述硬盘80的并行间隔方向相同，并将所述硬盘80与所述控制器90分别连接于所述背板70相对的两侧，因此，不需要进行避位，能够提高电子设备中硬盘80和或控制器90的密度，相对于现有技术来说，通过所述背板70能够更多的连接所述硬盘80及控制器90，提高所述存储设备的工作能力。进一步的，一些实施例中，每个所述控制器90与所有的所述背板70均连接，即每个控制器90均能够通过背板70访问任意的一个硬盘80。一些实施例中，每个背板70均能够与所有的控制器90连接，即使得多个控制器90能够访问同一个硬盘80，以实现多控连接。因此，本申请中，控制器90与硬盘80可以采用集中式存储架构，也可以采用分布式存储架构。当为集中式存储架构时，一份数据是存储在多个硬盘80中的一个硬盘80中。本申请一实施例中，当将一份数据存储于一个硬盘80中时，由于多个控制器90能够访问同一个硬盘80，即与任意的控制器90通信的用户均能够获取同一硬盘80中的数据，或者向同一硬盘80中写入数据。例如，一实施例中，视频数据写入了硬盘A中，控制器A、控制器B及控制器C均通过背板连接至该硬盘A中，使得通过控制器A、控制器B或控制器C均能够读取硬盘A中的视频数据信息，即使得用户能够通过控制器A、控制器B及控制器C中任意一个控制器均能够获取硬盘A中的视频数据；当为分布式存储架构时，可以将一份数据分成多个小份，并生成与每小份数据对应的校验码，将每小份数据与对应的校验码分别存储在多个硬盘中。本申请中，由于每个控制器90均能够与所有的背板70通信连接，以通过背板70访问任意的一个硬盘80，使得任意一个控制器90能够通过背板70将指令扇出至多个硬盘80中，以从多个硬盘80中获取小份数据，并将从各个硬盘80中获取的小份数据合并得到一份完整的数据；或者，能够将一份数据分成多份并分别写入多个硬盘80中。例如，将用户A的视频数据分为视频数据1、视频数据2及视频数据3，并生成与视频数据1、视频数据2及视频数据3分别对应的校验码，分别为校验码1、校验码2及校验码3，然后将视频数据1和校验码1存储在硬盘1中，将视频数据2和校验码2存储在硬盘2中，将视频数据3和校验码3存储在硬盘3中。当某个控制器需要读取该视频数据时，可发送读数据的指令，通过背板将该指令扇出到硬盘1、硬盘2及硬盘3，以从该3个硬盘中获取视频数据1、视频数据2及视频数据3以及校验码1、校验码2及校验码3，然后该控制器将视频数据1、视频数据2及视频数据3以及校验码1、校验码2及校验码3进行处理，例如，合并处理，最终获取该视频数据。请参阅图7及图10，本申请一些实例中，所述控制器90通过第四连接器74与背板70进行可拆卸连接，所述硬盘80通过第三连接器73与背板70进行可拆卸连接，使得用户能够根据使用需求，灵活的配置硬盘80与控制器90的连接关系，从而得到不同的存储架构。其中，所述第三连接器73为电子设备中第一连接器12的一种实施例，所述第四连接器74为图1所示电子设备中第二连接器13的一种实施例。其中，所述第四连接器74与控制器90可为两个独立的器件，也可以为控制器90的一部分；所述第三连接器73与硬盘80也可以为两个独立的器件，也可以为硬盘80的一部分。第四连接器74与控制器90可为两个独立的器件，即所述第四连接器74与控制器90也能够进行可拆卸连接，使得当第四连接器74损坏时，能够方便更换。第三连接器73与硬盘80可为两个独立的器件，即所述第三连接器73与硬盘80也能够进行可拆卸连接，使得当第三连接器73损坏时，能够方便更换。具体的，所述第三连接器73及第四连接器74一端透板安装于所述背板70上，另一端具有插接口，所述控制器90上具有与第四连接器74上的插接口对应的插头，以通过插接的方式与第四连接器74连接。同样的，所述硬盘80上具有与第三连接器73上的插接口对应的插头，以便于通过插接的方式与第三连接器73连接。可以理解的是，在本申请的其它实施例中，所述第四连接器74与控制器90或者所述第三连接器73与硬盘80也可以固定连接。本申请中，所述第三连接器73与硬盘80的连接可以为直接连接，也可以通过中间媒介间接相连。请参阅图10，所述第三连接器73与硬盘80为直接连接，则信号从所述硬盘80能够直接传输至所述第三连接器73中。请参阅图11及图12，图11及图12所示实施例与图10所示实施例的差别在于，第三连接器73与硬盘80之间为间接连接。具体的，第三连接器73与硬盘80之间还连接有提供输入输出InputOutput，IO接口的接口卡84IOCard，所述接口卡84直接与第三连接器73连接，以通过第三连接器73连接至背板70，再将硬盘80与接口卡84连接，从而通过接口卡84间接与第三连接器73连接。本实施例中，接口卡84为图1中所述电子设备的第一单元21的一种具体实施例，多个接口卡84在所述存储设备中的位置、排布方式及与背板的连接方式等与图10所示的实施例中的硬盘80在存储设备中的位置、排布方式及与背板的连接方式相同。并且，本实施例中，接口卡84连接硬盘80。可以理解的是，本申请一些实施例中，硬盘80可以为所述存储设备的一部分。本申请另一些实施例中，硬盘80也可以为所述存储设备的外接结构，从而方便对硬盘80的更换。例如，本实施例的存储设备与外接的硬盘阵列进行连接，其中，外接的硬盘阵列中包括阵列设置的硬盘80。通过线缆将所述硬盘阵列与接口卡84的IO接口连接，从而实现外接的硬盘阵列与存储设备的连接。当需要更换硬盘80时，只需要将连接所述硬盘阵列与所述接口卡84的IO接口的线缆从所述IO接口上拔下并换上新的磁盘阵列即可。其中，所述IO接口可以为光纤通信接口FiberChannel，FC、互联网小型计算机系统接口InternetSmallComputerSystemInterface，ISCSI、无线宽带Infiniband，IB等可以与主机服务器连接的接口，也可以为6G12G串行连接小型计算机接口SerialAttachedSCSI等连接后端硬盘80的接口。并且，在本申请的其它实施例中，根据实际需要，能够将其它的结构通过所述接口卡84的接口连接至所述背板70并与所述控制器90实现通信连接。本申请的一实施例中，所述第三连接器73为Gen-Z4C夹板连接器，所述第四连接器74为企业与数据中心存储形式EnterpriseDataCenterSSDFormFactor，EDSFF正交弯母。其中，所述第三连接器73与第四连接器74均与所述背板70均为透板安装，以使所述第三连接器73稳定的固定于所述背板70上。所述第四连接器74为EDSFF正交弯母。下面，对控制器90进行具体说明。请参阅图13，控制器90可以包括处理器91，处理器91与第四连接器74通信连接。其中，处理器可以为中央处理器CentralProcessingUnit，CPU、数字信号处理器、专用集成电路、现场可编程门阵列Field-ProgrammableGateArray，FPGA或者其他可编程逻辑器件，在此不作限制。所述处理器91用于实现与硬盘80的业务数据传输，以便获取硬盘80中存储的数据或者将待存储的数据存储于硬盘80中。进一步的，所述处理器还可以侦测硬盘80与背板70的连接状态连接或断开、侦测硬盘80是否故障以及侦测硬盘80的信息以及控制硬盘80的供电状态或者断开状态等。进一步的，控制器90还可以包括内存92及电源模块93。其中，内存92与处理器91连接，用于在处理器91与硬盘80的通信过程中，为处理器91提供缓存功能。电源模块93与处理器91以及第四连接器74进行电连接，以为处理器91以及通过第四连接器74、背板70及第三连接器73与控制器90通信连接的硬盘80提供工作电压。下面，对硬盘80进行具体说明。请参阅图14，硬盘80可以包括电源转换模块81、内部控制模块82以及数据存储模块83。其中，所述电源转换模块81与第三连接器73、内部控制模块82以及数据存储模块83电连接。其中，所述电源转换模块81与第三连接器73电连接，以实现与控制器90中的电源模块93进行电连接，从而将控制器90中的电源模块93提供的电压转换为适用于内部控制模块82以及数据存储模块83的工作电压，以为内部控制模块82以及数据存储模块83供电。所述内部控制模块82用于实现对控制器90的信号的处理以及对硬盘80的管理功能。例如，接收控制器90对硬盘80的控制信号，以及提供对数据存储模块83中的数据进行读操作或者写操作的功能。本实施例中，硬盘80直接与第三连接器73连接。可以理解的是，在其它实施例中，由于硬盘80可以与第三连接器73间接连接。所述数据存储模块83用于在内部控制模块82的控制下，存储或读取用户数据。本申请一些实施例中，所述数据存储模块83可以是中央处理器CentralProcessingUnit，CPU、数字信号处理器、专用集成电路、现场可编程门阵列Field-ProgrammableGateArray，FPGA或者其他可编程逻辑器件，在此不作限制。本申请一些实施例中，所述电子设备还可以为交换机或者路由器。当所述电子设备为交换机时，所述第一单元21为交换矩阵卡，第二单元31为业务线卡。当所述具有平行背板的电子设备为路由器时，所述第一单元21为网板及接口卡，第二单元31为主控板。本申请中提供的所述存储设备，通过将多块背板70并行间隔排布70，并使相邻的背板70之间形成间隔通道71的结构，使得散热气流能够容易的在间隔通道71中进行流通，避免散热气流受到背板70的阻挡，同时也不会受到存储设备内的控制器90和或硬盘80的密度的影响，相较于现有技术中的存储设备在背板70上设置流通孔以进行散热的方式来说，所述存储设备内部的空气流动效果更好，使得所述存储设备的内部具有较好的散热效果。并且，所述控制器90与所述硬盘80分别设置于所述背板70的非厚度方向上的相对两侧，使得背板70两侧的所述硬盘80及控制器90不需要进行避位，从而能够使得通过所述背板70连接尽可能多的所述硬盘80及控制器90，提高所述存储设备内的硬盘80和或控制器90的密度，且不会存在现有技术中的存储设备内的硬盘80和或控制器90的密度增加，以压缩所述背板70上的散热孔的大小，使得存储设备内部散热效果不好的问题。以上所述是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

权利要求：1.一种具有平行背板的电子设备，包括背板模组、前插模组以及后插模组，所述背板模组连接所述前插模组与所述后插模组，其特征在于，所述背板模组包括多块并行间隔排布的背板，相邻的所述背板之间形成间隔通道；所述前插模组包括多个并行间隔排布的第一单元，所述第一单元的排布方向与所述背板的排布方向相同，且所述第一单元连接于所述背板的一侧；所述后插模组包括多个并行间隔排布的第二单元，多个所述第二单元的排布方向与多个所述背板的排布方向相交，每个所述第二单元与所述背板背离所述第一单元的一侧连接，以通过所述背板实现所述第一单元与所述第二单元的连接。2.如权利要求1所述的具有平行背板的电子设备，其特征在于，每个所述第二单元与所有的所述背板均连接。3.如权利要求1所述的具有平行背板的电子设备，其特征在于，每块所述背板与所有的所述第二单元均连接。4.如权利要求1至3任一项所述的具有平行背板的电子设备，其特征在于，相邻的所述背板上连接的所述第一单元在所述背板的高度方向上交错设置。5.如权利要求1至3任一项所述的具有平行背板的电子设备，其特征在于，所述背板上设有电子元器件。6.如权利要求1至3任一项所述的具有平行背板的电子设备，其特征在于，所述背板包括第一侧边及与所述第一侧边相对的第二侧边，所述前插模组连接于所述第一侧边，所述后插模组连接于所述第二侧边。7.如权利要求6所述的具有平行背板的电子设备，其特征在于，每个所述第一侧边设有第一连接器，所述第二侧边设有第二连接器，所述第一单元朝向所述背板的一侧设有第一连接端口，所述第一连接端口与所述第一连接器可拆卸连接；所述第二单元朝向所述背板的一侧设有第二连接端口，所述第二连接端口与所述第二连接器可拆卸连接。8.如权利要求7所述的具有平行背板的电子设备，其特征在于，所述第一连接器与所述第二连接器均透板安装于所述背板上。9.如权利要求1所述的具有平行背板的电子设备，其特征在于，所述背板模组还包括两侧开口的固定框，所述开口分别朝向所述前插模组及所述后插模组，所述背板可拆卸式固定于所述固定框内。10.如权利要求9所述的具有平行背板的电子设备，其特征在于，所述固定框的内壁上设有多个间隔设置的卡槽，每块所述背板的边缘卡持于对应的所述卡槽内。11.如权利要求9或10所述的具有平行背板的电子设备，其特征在于，所述卡槽的内壁与所述背板之间设有缓冲件。12.如权利要求1所述的具有平行背板的电子设备，其特征在于，所述背板上设有开孔。13.如权利要求12所述的具有平行背板的电子设备，其特征在于，相邻的所述开孔在与任意所述背板平行的平面上的投影重合。14.如权利要求1所述的具有平行背板的电子设备，其特征在于，所述具有平行背板的电子设备还包括机箱，所述背板模组、所述前插模组以及所述后插模组均收容于所述机箱内。15.如权利要求14所述的具有平行背板的电子设备，其特征在于，所述机箱的箱壁上设有散热风扇，所述散热风扇位于所述后插模组的一侧，所述散热风扇产生的气流依次经过所述后插模组、所述背板模组和所述前插模组。16.一种存储设备，其特征在于，包括：多块并行间隔排布的背板，相邻的所述背板之间形成有间隔通道；多个并行间隔排布的接口卡，多个所述接口卡的排布的方向与所述背板的排布方向相同，且所述接口卡连接于所述背板的一侧，所述接口卡用于连接硬盘；多个并行间隔排布的控制器，多个所述控制器的排布方向与多个所述背板的排布方向相交，每个所述控制器与所述背板背离所述接口卡的一侧连接，以实现与所述接口卡连接的硬盘与所述控制器的连接。17.如权利要求16所述的存储设备，其特征在于，每个所述控制器与所有的所述背板均连接。18.如权利要求16或17所述的存储设备，其特征在于，每块所述背板与所有的所述控制器均连接。19.如权利要求16所述的存储设备，其特征在于，相邻的所述背板上连接的所述接口卡在所述背板的高度方向上交错设置。20.如权利要求16所述的存储设备，其特征在于，所述背板上设有电子元器件。21.如权利要求16所述的存储设备，其特征在于，所述控制器包括：处理器，用于实现与所述接口卡连接的硬盘的业务数据处理；内存，所述内存与所述处理器信号连接，为所述处理器提供缓存；电源模块，所述电源模块电连接所述处理器及所述接口卡，为所述处理器及与所述接口卡连接的硬盘提供工作电压。

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