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【实用新型】用于拼接多根第一光纤和多根第二光纤的多光纤拼接装置_3M创新有限公司_201890001072.X 

申请/专利权人:3M创新有限公司

申请日:2018-08-03

公开(公告)日:2021-04-09

公开(公告)号:CN212915694U

主分类号:B01J37/03(20060101)

分类号:B01J37/03(20060101);C01B33/158(20060101);C04B38/00(20060101);G02B6/255(20060101);C04B26/14(20060101);B01J21/08(20060101);G02B6/38(20060101)

优先权:["20170811 US 62/544,370"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.09#授权

摘要:本发明描述了一种用于拼接多根第一光纤和多根第二光纤的多光纤拼接装置。该多光纤拼接装置包括:多光纤拼接元件,该多光纤拼接元件具有主体,该主体具有多个对准通道,该多个对准通道被配置成以端对端方式接收该多根第一光纤和该多根第二光纤,其中第一多个对准通道中的每个具有弧形轮廓;夹板,其中主体和夹板中的至少一者由具有一定热膨胀系数的二氧化硅材料形成,并且光耦合材料设置在多个对准通道的至少一部分中,使得光耦合材料定位在多根第一光纤与多根第二光纤之间。用于制造主体和夹板中的至少一者的二氧化硅材料是净成形浇铸固化的二氧化硅材料。

主权项:1.一种用于拼接多根第一光纤和多根第二光纤的多光纤拼接装置,包括:多光纤拼接元件,所述多光纤拼接元件具有主体,所述主体具有多个对准通道,所述多个对准通道被配置成以端对端方式接收所述多根第一光纤和所述多根第二光纤,其中所述多个对准通道具有弧形轮廓;夹板;其中所述主体和夹板中的至少一者由低热膨胀系数的二氧化硅材料形成;并且光耦合材料设置在所述多个对准通道的至少一部分中,使得所述光耦合材料定位在所述多根第一光纤与所述多根第二光纤之间。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 3M创新有限公司 用于拼接多根第一光纤和多根第二光纤的多光纤拼接装置

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