申请/专利权人：昆山市鸿运通多层电路板有限公司

申请日：2020-08-14

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN212936283U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.09#授权

摘要：本实用新型提供了一种高频电路板，包括板材，板材上设有多组组合线路，组合线路为对称结构，并且相邻组合线路之间设有独立线路以进行相互隔离，其中，组合线路和独立线路外围还分别设有补偿线路。本实用新型能够增加线路宽度，从而能够改善侧蚀后线宽不均现象，以达到理想线宽精度来保证信号传输的稳定性。

主权项：1.一种高频电路板，其特征在于，包括板材，所述板材上设有多组组合线路，所述组合线路为对称结构，并且相邻所述组合线路之间设有独立线路以进行相互隔离，其中，所述组合线路和所述独立线路外围还分别设有补偿线路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山市鸿运通多层电路板有限公司 高频电路板

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