申请/专利权人：武汉光迅科技股份有限公司

申请日：2020-08-14

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN212934603U

主分类号：H01L23/488(20060101)

分类号：H01L23/488(20060101);H01L25/16(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.09#授权

摘要：本申请实施例提供一种用于光芯片封装的互连结构，目标元件位于无源器件朝向第一光芯片的一侧，通过无源器件与第一光芯片和目标元件的倒装，结合第一导电凸出部和第二导电凸出部实现第一光芯片和目标元件之间的电连接。引线键合通常应用在两元件之间，无源器件作为一个电连接的元件其本身不是引线键合所用的引线，且无源器件与第一光芯片之间采用第一导电凸出部电连接而没有采用引线键合，无源器件与目标元件之间采用第二导电凸出部电连接而没有采用引线键合。因此，避免了由于引线较长造成的杂散电容、互连电阻及互连电感均较高的问题，提高了信号质量。

主权项：1.一种用于光芯片封装的互连结构，其特征在于，包括：第一光芯片；第一导电凸出部，与所述第一光芯片电连接；无源器件，所述第一导电凸出部位于所述第一光芯片与所述无源器件之间，所述无源器件的一端与所述第一导电凸出部电连接；第二导电凸出部，与所述无源器件的另一端电连接；以及目标元件，位于所述无源器件朝向所述第一光芯片的一侧，所述第二导电凸出部位于所述无源器件与所述目标元件之间，所述目标元件与所述第二导电凸出部电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉光迅科技股份有限公司 一种用于光芯片封装的互连结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD