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【实用新型】一种开设有隔离槽的基底及封装结构_华天科技(西安)有限公司_202021841407.4 

申请/专利权人:华天科技(西安)有限公司

申请日:2020-08-28

公开(公告)日:2021-04-09

公开(公告)号:CN212934595U

主分类号:H01L23/13(20060101)

分类号:H01L23/13(20060101);H01L23/498(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/64(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.09#授权

摘要:本实用新型公开了一种开设有隔离槽的基底及封装结构,该基底在基板上开始隔离槽,隔离槽将相邻的两个焊盘隔离开,使得在后续封装时,隔离槽内能够有填充上填充物,将两个焊盘隔离开,不会发生锡自由流动产生的桥接异常。

主权项:1.一种开设有隔离槽的基底,其特征在于,包括基板4,基板4上设置有相邻的第一焊盘5和第二焊盘6,第一焊盘5和第二焊盘6之间开设有隔离槽1;隔离槽1的长度长于第一焊盘5的宽度和第二焊盘6的宽度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 华天科技(西安)有限公司 一种开设有隔离槽的基底及封装结构

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