申请/专利权人:华天科技(西安)有限公司
申请日:2020-08-28
公开(公告)日:2021-04-09
公开(公告)号:CN212934595U
主分类号:H01L23/13(20060101)
分类号:H01L23/13(20060101);H01L23/498(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/64(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.09#授权
摘要:本实用新型公开了一种开设有隔离槽的基底及封装结构,该基底在基板上开始隔离槽,隔离槽将相邻的两个焊盘隔离开,使得在后续封装时,隔离槽内能够有填充上填充物,将两个焊盘隔离开,不会发生锡自由流动产生的桥接异常。
主权项:1.一种开设有隔离槽的基底,其特征在于,包括基板4,基板4上设置有相邻的第一焊盘5和第二焊盘6,第一焊盘5和第二焊盘6之间开设有隔离槽1;隔离槽1的长度长于第一焊盘5的宽度和第二焊盘6的宽度。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 华天科技(西安)有限公司 一种开设有隔离槽的基底及封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。