申请/专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

申请日：2020-09-27

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN212934560U

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.09#授权

摘要：本实用新型提供一种高精度共晶装片机，其包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构。本实用新型的高精度共晶装片机改变了原有的装片方式，将器件逐一通过工作台进行加热，克服了传统装片方式中存在的各器件加热不均的问题。此外，本实用新型的高精度共晶装片机还通过对芯片进行预热的方式，克服了传统装片方式中芯片容易受到热冲击的问题，保证了芯片的品质。

主权项：1.一种高精度共晶装片机，其特征在于，所述高精度共晶装片机包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构；所述周转机构包括：第一传送臂及设置于其上的第一吸嘴，所述第一传送臂通过第一吸嘴将来自所述芯片供给机构的芯片传送给所述校正机构；所述校正机构包括一校正台，所述校正台通过二维移动以及自转的方式对传送来的芯片进行位置校正；所述第三周转机构包括：第三传送臂及设置于其上的第三吸嘴，所述第三传送臂通过第三吸嘴将来自所述器件供给机构的器件传送给所述工作台，所述工作台中还设置有第一加热元件；所述直线运动机构包括：第二吸嘴以及带动所述第二吸嘴在所述校正机构和工作台之间进行运动的XYZ机构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 高精度共晶装片机

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD