申请/专利权人：深圳市天成照明有限公司

申请日：2020-10-22

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN212934615U

主分类号：H01L25/16(20060101)

分类号：H01L25/16(20060101);H01L33/48(20100101);H01L33/54(20100101);H01L33/62(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种带上电自检的内封IC灯珠，包括封装支架、LED发光芯片及IC芯片；所述封装支架上设置有六个引脚、及六个与引脚一一相连的金属导电焊盘，金属导电焊盘上固设有三颗LED发光芯片和一颗IC芯片，三颗LED发光芯片分别通过金属导线与IC芯片连接；所述IC芯片上集成设置有相互连接的驱动模块、上电自检模块、电流增益模块和伽马校正器。既解决了外置IC灯珠稳定性较差、成品应用线路设计复杂，PCB利用率较低，灯珠排布的密度较低的问题；也解决了当前内置IC灯珠信号传输异常的弊端和灰度等级较低的问题。

主权项：1.一种带上电自检的内封IC灯珠，其特征在于：包括封装支架、LED发光芯片及IC芯片；所述封装支架上设置有六个引脚、及六个与引脚一一相连的金属导电焊盘，金属导电焊盘上固设有三颗LED发光芯片和一颗IC芯片，三颗LED发光芯片分别通过金属导线与IC芯片连接；所述IC芯片上集成设置有相互连接的断点续传驱动器、上电自检模块、电流增益模块和伽马校正器。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市天成照明有限公司 一种带上电自检的内封IC灯珠

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