申请/专利权人:上海凯虹科技电子有限公司
申请日:2020-11-09
公开(公告)日:2021-04-09
公开(公告)号:CN212934598U
主分类号:H01L23/31(20060101)
分类号:H01L23/31(20060101);H01L23/498(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.09#授权
摘要:一种封装基板,包括一塑封层和嵌埋于所述塑封层中的至少一第一金属件;其中,所述塑封层的一第一表面暴露所述第一金属件的第一表面,并且,暴露的所述第一金属件的第一表面低于所述塑封层的第一表面,以在暴露的所述第一金属件的第一表面设置一芯片。
主权项:1.一种封装基板,其特征在于,所述封装基板包括一塑封层和嵌埋于所述塑封层中的至少一第一金属件;其中,所述塑封层的一第一表面暴露所述第一金属件的第一表面,并且,暴露的所述第一金属件的第一表面低于所述塑封层的第一表面,以在暴露的所述第一金属件的第一表面设置一芯片。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海凯虹科技电子有限公司 一种封装基板和封装体
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