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【实用新型】贴片外露灯_深圳市惠红兴科技有限公司_202022537490.2 

申请/专利权人:深圳市惠红兴科技有限公司

申请日:2020-11-06

公开(公告)日:2021-04-09

公开(公告)号:CN212929585U

主分类号:F21K9/20(20160101)

分类号:F21K9/20(20160101);F21V19/00(20060101);F21V31/04(20060101);F21V27/00(20060101);F21Y115/10(20160101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.09#授权

摘要:本实用新型公开一种贴片外露灯包括:灯套,所述灯套具有安装腔,所述灯套的底部设有连通所述安装腔的安装口,所述灯套的外侧壁设有出线卡位,所述出线卡位沿所述灯套的径向延伸,所述出线卡位设有出线孔,所述出线孔连通所述安装腔;PCB板和LED灯珠,所述LED灯珠和所述PCB板均设于所述安装腔内,所述LED灯珠与所述PCB板电连接,所述LED灯珠朝向所述灯套的头部,所述PCB板的外接线材从所述出线孔穿至所述安装腔外;所述安装腔和所述出线孔内均设有PU胶水封装。

主权项:1.一种贴片外露灯,其特征在于,包括:灯套,所述灯套具有安装腔,所述灯套的底部设有连通所述安装腔的安装口,所述灯套的外侧壁设有出线卡位,所述出线卡位沿所述灯套的径向延伸,所述出线卡位设有出线孔,所述出线孔连通所述安装腔;PCB板和LED灯珠,所述LED灯珠和所述PCB板均设于所述安装腔内,所述LED灯珠与所述PCB板电连接,所述LED灯珠朝向所述灯套的头部,所述PCB板的外接线材从所述出线孔穿至所述安装腔外;所述安装腔和所述出线孔内均设有PU胶水封装。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市惠红兴科技有限公司 贴片外露灯

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