买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【实用新型】电芯背部台阶整形装置_广东拓斯达科技股份有限公司_202021128494.9 

申请/专利权人:广东拓斯达科技股份有限公司

申请日:2020-06-17

公开(公告)日:2021-04-09

公开(公告)号:CN212917096U

主分类号:B21D3/16(20060101)

分类号:B21D3/16(20060101);H01M10/04(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.09#授权

摘要:本实用新型公开一种电芯背部台阶整形装置,用于对电芯前端的背部台阶整形,所述电芯背部台阶整形装置包括上整形机构和下整形机构,所述上整形机构包括上整形驱动器、抵接块以及软性压块,所抵接块连接在所述上整形驱动器的输出端,所述软性压块分别连接在所述抵接块的两端,所述软性压块的底面与所述抵接块的底面大致齐平,所述上整形驱动器向下驱动所述抵接块和软性压块以使所述抵接块向下抵接至顶封边的上侧以及所述软性压块抵接至对应的折角部;所述下整形机构包括下整形驱动器和整形块,所述整形块对应所述抵接块和软性压块设置并连接至所述下整形驱动器的输出端,所述下整形驱动器向上驱动所述整形块以使所述整形块向上抵压顶封边的下侧。

主权项:1.一种电芯背部台阶整形装置,用于对电芯前端的背部台阶进行整形,其特征在于,所述电芯背部台阶整形装置包括:上整形机构,所述上整形机构包括上整形驱动器、抵接块以及软性压块,所抵接块连接在所述上整形驱动器的输出端,所述软性压块分别连接在所述抵接块的两端,所述软性压块的底面与所述抵接块的底面大致齐平,所述上整形驱动器向下驱动所述抵接块和软性压块以使所述抵接块向下抵接至顶封边的上侧以及所述软性压块抵接至对应的折角部;下整形机构,所述下整形机构包括下整形驱动器和整形块,所述整形块对应所述抵接块和软性压块设置并连接至所述下整形驱动器的输出端,所述下整形驱动器向上驱动所述整形块以使所述整形块向上抵压顶封边的下侧。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广东拓斯达科技股份有限公司 电芯背部台阶整形装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。