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【实用新型】一种防揭RFID标签_集速智能标签(上海)有限公司_202021132676.3 

申请/专利权人:集速智能标签(上海)有限公司

申请日:2020-06-17

公开(公告)日:2021-04-09

公开(公告)号:CN212933556U

主分类号:G06K19/077(20060101)

分类号:G06K19/077(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.09#授权

摘要:本申请的主要技术解决手段是提供一种防揭RFID标签,包括基材层、芯片、天线、粘粘层,其特征在于:所述粘粘层由匹配环区和耦合环区构成,以便在揭除RFID标签时,只要耦合环断路,RFID标签将失去功能,有效的防止RFID信息的泄漏,所述匹配环区设置防揭区;所述天线控制防揭区,耦合环区的铝箔下方与纸基材间没有胶水粘接,在揭除时,只要耦合环断路,RFID标签将失去功能,由于铝箔的厚度比较小,抗揭能力很弱,因此在揭除时,耦合环区会留在被贴物上。由于耦合环区留在被贴物上,RFID标签在揭除后残留区域会很少。

主权项:1.一种防揭RFID标签,包括基材层、芯片、天线、粘粘层,其特征在于:所述粘粘层由匹配环区和耦合环区构成,所述匹配环区设置防揭区;所述天线控制防揭区。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 集速智能标签(上海)有限公司 一种防揭RFID标签

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