申请/专利权人：江苏日盈电子股份有限公司

申请日：2020-06-19

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN212931707U

主分类号：G01K7/22(20060101)

分类号：G01K7/22(20060101);G01K1/08(20210101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及传感器领域，特别涉及一种温度传感器。包括外壳、热敏电阻、硅胶、弹簧、底座、导线；所述热敏电阻安装在所述外壳内，所述导线共有两根，一端安装在热敏电阻上，另一端伸出所述底座外，所述热敏电阻与所述外壳之间的间隙通过所述硅胶填充，所述外壳顶部设有通孔，热敏电阻顶部位于通孔中，顶部与所述外壳表面齐平，所述弹簧安装在所述外壳与所述底座之间，套装在两根所述导线上，所述底座固定于所述外壳底端。本实用新型的热敏电阻直接接触被测物体，灵敏度高且测量精准。可实现防水性更佳、反应速度更快、使用更稳定。具备一定的拉伸与压缩能力，可以更好地防震，抗压。

主权项：1.一种温度传感器，其特征在于：包括外壳1、热敏电阻2、硅胶3、弹簧5、底座6、导线8；所述热敏电阻2安装在所述外壳1内，所述导线8共有两根，一端安装在热敏电阻2上，另一端伸出所述底座6外，所述热敏电阻2与所述外壳1之间的间隙通过所述硅胶3填充，所述外壳1顶部设有通孔，热敏电阻2顶部位于通孔中，顶部与所述外壳1表面齐平，所述弹簧5安装在所述外壳1与所述底座6之间，套装在两根所述导线8上，所述底座6固定于所述外壳1底端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏日盈电子股份有限公司 一种温度传感器

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