申请/专利权人：广东利元亨智能装备股份有限公司

申请日：2020-06-30

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN212923837U

主分类号：B65H37/04(20060101)

分类号：B65H37/04(20060101);B65H41/00(20060101);H05K3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.09#授权

摘要：本申请公开一种PCB贴胶纸机构，涉及PCB组装设备技术领域；用于将贴膜从胶纸上取下并贴附于PCB上，所述胶纸还包括供所述贴膜贴附的离型纸，包括胶纸上料机构、剥胶机构以及贴胶机构；所述胶纸上料机构用于将所述胶纸移送至所述剥胶机构；所述剥胶机构包括夹取组件，所述夹取组件夹住所述离型纸一端，并与所述贴胶机构配合令所述贴膜与所述离型纸分离；所述贴胶机构用于吸附所述贴膜，并将所述贴膜粘贴至所述PCB上的第一表面；本申请解决了现有贴胶机构对质地较硬的贴膜无较好的贴膜方式的技术问题，采用片式上料的方式实现此类膜料的贴膜，降低贴膜工序对膜料的影响，提升良品率。

主权项：1.一种PCB贴胶纸机构，用于将贴膜12从胶纸上取下并贴附于PCB上，所述胶纸1还包括供所述贴膜12贴附的离型纸11，其特征在于：包括胶纸上料机构5、剥胶机构4以及贴胶机构3；所述胶纸上料机构5用于将所述胶纸1移送至所述剥胶机构4；所述剥胶机构包括夹取组件40，所述夹取组件40与所述贴胶机构3相互配合，分别作用离型纸11及贴膜12；所述贴胶机构3用于吸附所述贴膜12，并将所述贴膜12粘贴至所述PCB2上的第一表面A1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东利元亨智能装备股份有限公司 一种PCB贴胶纸机构

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