申请/专利权人：瑞声科技(新加坡)有限公司

申请日：2020-07-08

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN212936279U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2022.06.24#未缴年费专利权终止;2021.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于LCP基板的内层板结构及LCP基板，该内层板结构包括基体，所述基体上具有导电层，所述导电层形成有内层线路，至少部分导电层被蚀刻后露出基体，从而在所述导电层上形成能够露出所述基体的定位部，所述定位部周缘的导电层与所述内层线路相连。本实用新型中的内层板结构在进行高温压合时，定位部和内层线路的偏移趋势趋同，从而能够改善由于两者之间错位而造成的影响内层板结构和外层板结构之间对位精度的问题，能够提高LCP基板的性能。

主权项：1.用于LCP基板的内层板结构，其特征在于，包括：基体，所述基体上具有导电层，所述导电层形成有内层线路；其中，至少部分导电层被蚀刻后露出基体，从而在所述导电层上形成能够露出所述基体的定位部，所述定位部周缘的导电层与所述内层线路相连。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 瑞声科技(新加坡)有限公司 用于LCP基板的内层板结构及LCP基板

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