申请/专利权人：广州龙辉电子科技有限公司

申请日：2020-07-29

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN212918238U

主分类号：B23K37/04(20060101)

分类号：B23K37/04(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种快拆装焊接治具，包括：基板；至少一个紧固件，与所述基板可拆卸连接；盖板，通过所述紧固件固定于所述基板，待焊接的产品被限位于所述基板和所述盖板之间；所述盖板具有至少一个孔结构，所述孔结构包括可供所述紧固件的杆部穿过的第一孔以及可供所述紧固件的头部穿过的第二孔，所述第一孔位于所述第二孔的一侧且所述第一孔与所述第二孔连通；其中，所述第一孔小于所述第二孔，使得所述第一孔不能供所述紧固件的头部穿过；其中，所述紧固件和所述盖板被配置为，当所述紧固件未完全卸下或未完全紧固时，所述盖板可相对所述紧固件侧向移动。本实用新型在装拆盖板时，紧固件不需要完全卸下，装拆方便，节约装拆时间。

主权项：1.一种快拆装焊接治具，其特征在于，包括：基板；至少一个紧固件，与所述基板可拆卸连接；盖板，通过所述紧固件固定于所述基板，待焊接的产品被限位于所述基板和所述盖板之间；所述盖板具有至少一个孔结构，所述孔结构包括可供所述紧固件的杆部穿过的第一孔以及可供所述紧固件的头部穿过的第二孔，所述第一孔位于所述第二孔的一侧且所述第一孔与所述第二孔连通；其中，所述第一孔小于所述第二孔，使得所述第一孔不能供所述紧固件的头部穿过；其中，所述紧固件和所述盖板被配置为，当所述紧固件未完全卸下或未完全紧固时，所述盖板可相对所述紧固件侧向移动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州龙辉电子科技有限公司 快拆装焊接治具

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD