申请/专利权人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

申请日：2020-08-03

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN212924401U

主分类号：B81B7/00(20060101)

分类号：B81B7/00(20060101);B81B7/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种MEMS芯片封装基板，包括板体和防护机构，所述板体的四角内部开设有固定孔，且板体的上端中心位置设置有芯片固定基，所述芯片固定基的内侧固定有导热硅层，且芯片固定基的外侧四边分布有通电接片，所述防护机构安置于芯片固定基上方，且芯片固定基的外侧四角开设有紧固孔。该MEMS芯片封装基板设置有导热硅层，导热硅层与芯片固定基之间为紧密贴合，设置在芯片固定基内侧与防护盖板内侧的导热硅层，具有很好的导热散热效果，有效提升MEMS芯片实际使用的效果和实际使用寿命，避免出现在使用过程中MEMS芯片温度过高导致无法正常使用的情况，保证MEMS芯片工作的有效性和持续性，紧密贴合可以保证导热硅层的导热效果。

主权项：1.一种MEMS芯片封装基板，包括板体1和防护机构8，其特征在于：所述板体1的四角内部开设有固定孔2，且板体1的上端中心位置设置有芯片固定基3，所述芯片固定基3的内侧固定有导热硅层4，且芯片固定基3的外侧四边分布有通电接片5，所述防护机构8安置于芯片固定基3上方，且芯片固定基3的外侧四角开设有紧固孔6，所述紧固孔6的外侧设置有绝缘层7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 一种MEMS芯片封装基板

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