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【实用新型】一种贴膜机构_合肥研力电子科技有限公司_202021638450.0 

申请/专利权人:合肥研力电子科技有限公司

申请日:2020-08-07

公开(公告)日:2021-04-09

公开(公告)号:CN212922117U

主分类号:B65B33/02(20060101)

分类号:B65B33/02(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.09#授权

摘要:本实用新型公开一种贴膜机构,包括进料输送线、贴附输送线,所述进料输送线和所述贴附输送线之间通过上料机械手连接,所述覆膜机还设置有撕膜模块和覆膜模块,所述覆膜模块设置在所述撕膜模块和所述贴附输送线之间;所述进料输送线、所述贴附输送线平行;本实用新型通过所述贴附输送线和所述覆膜模块的配合操作,实现膜片从待覆膜屏幕一端向另一端的滚压,最终实现覆膜操作,防止在覆膜过程中产生气泡,有利于提高加工效率及质量。

主权项:1.一种贴膜机构,其特征在于,包括进料输送线、贴附输送线,所述进料输送线和所述贴附输送线之间通过上料机械手连接,所述贴膜机构还设置有撕膜模块和覆膜模块,所述覆膜模块设置在所述撕膜模块和所述贴附输送线之间;所述进料输送线、所述贴附输送线平行。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 合肥研力电子科技有限公司 一种贴膜机构

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