申请/专利权人：朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司

申请日：2019-10-24

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN110650417B

主分类号：H04R19/00(20060101)

分类号：H04R19/00(20060101);H04R3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.09#授权;2020.02.04#实质审查的生效;2020.01.03#公开

摘要：本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种MEMS麦克风的保护电路，包含封装基板，所述封装基板上分别固定有第一电阻，第二电阻、第三电阻和敏感电阻，所述敏感电阻正上方固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与封装基板电性相连，所述封装基板上方还固定有外壳，所述Sensor芯片上有BIAS端和VOUT端，所述Sensor芯片上BIAS端与ASIC芯片的BIAS端电性相连，所述Sensor芯片上VOUT端与ASIC芯片的VOUT端电性相连，所述第一电阻一端与第二电阻一端和电源正极相连，所述第一电阻另一端与敏感电阻一端及继电器一端相连，所述第二电阻另一端与第三电阻一端和继电器另一端相连。通过本装置可以有效保证MEMS麦克风在环境变化时电路断开，保护MEMS麦克风。

主权项：1.一种MEMS麦克风的保护电路，其特征在于：包含封装基板，所述封装基板上分别固定有第一电阻，第二电阻、第三电阻和敏感电阻，所述敏感电阻正上方固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与封装基板电性相连，所述封装基板上方还固定有外壳，所述Sensor芯片上有BIAS端和VOUT端，所述Sensor芯片上BIAS端与ASIC芯片的BIAS端电性相连，所述Sensor芯片上VOUT端与ASIC芯片的VOUT端电性相连，所述第一电阻一端与第二电阻一端和电源正极相连，所述第一电阻另一端与敏感电阻一端及继电器一端相连，所述第二电阻另一端与第三电阻一端和继电器另一端相连，所述敏感电阻另一端与第三电阻另一端及电源负极相连，所述继电器还与ASIC芯片的供电端相连，所述ASIC芯片上的OUT端通过电容与前述封装基板电性相连。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司 一种MEMS麦克风的保护电路

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